Sunday, May 6, 2007
天大求实一同学发的求职经验（二）
天大求实一同学发的求职经验（二）芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAFU(B#m(_8~?
6qWfa;yK5D（八）：面试之技术面试篇
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?B'G半导体技术天地[Semiconductor Technology World],a pGe
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本篇是面试部分的最后一篇：技术面试篇。适用于计算机相关职位。 6R+XMS4k\/p6{ac
对于这部分面试来说，没有太多的技巧可言，主要还是看个人的技术水平，积累程度和项目研究相关性，相信对于那些技术很牛的同学，通过这部分面试应该没问题。所以，本篇的主要内容，是向那些技术储备不够的同学提供一些具体的面试题，希望将要参加技术面试的同学能够对症下药，提前作好准备。 www.2ic.tw/XZL2_L!f
一般来说，技术面试中的问题主要分为两大类：通用问题和专业问题。下面分别来说。
N f u C_5B,owww.2ic.tw（一）通用问题
M5|"SJ|6k$o芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 通用问题指的是，对于你简历中的个人经历、研究项目、编程实践进行发问，主要是围绕你的简历内容进行提问。这是绝大部分技术面试必然有的内容。在这部分面试中，提醒大家注意以下几点：
7IX:? rb芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1、自己没有做过的项目，没有编过的程序，千万不要往简历上写，因为在面试环节肯定会被问出来，那样不管你其它环节多优秀，都将马上被淘汰，因为任何企业都不能容忍不诚实的人。 %K&g
UCz-n'z~
2、对于自己简历上的内容，一定要熟记于心，自己做过的东西，更要非常熟悉才行，建议每次面试之前把自己做过项目的细节再好好看一遍。在面试环节，面试官往往会针对你做过的具体项目，问非常细致的问题。所以，一定要确保，写到简历上的内容都是自己非常熟悉的，不怕细问。 #]9y7|qM*U"HX
3、介绍自己做过的项目时，最好挑应聘职位相关的项目，因为对于技术主管来说，他关心的是你做过的项目跟他们有没有相关性，以及你的专业特长跟具体职位的要求是否吻合。 'o4mw8P.U1K!a
zZ1M:?
下面把这部分面试中常见的问题作以归纳总结，便于大家提前准备： www.2ic.twIWS+S*YL)Q(}-H
1、你都做过哪些项目？简单介绍一下。 6w)e
I!p K
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2、挑一个你做过比较拿手的项目介绍一下。
7k w&B/xk*?9|)h芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、你这个项目用什么技术开发的？数据库用的什么？你在里面做的哪部分？
9L;[` R3nww-V"b7~www.2ic.tw4、你在项目中遇到什么问题？怎么解决的？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA,uUuL/B @
5、你在项目中采用了什么算法？什么技术？ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]-g(q x0^ k{
6、这个项目是几个人开发？做了多长时间？你担任什么职责？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA)Pv)H3e I-P
7、这个项目用了什么第三方软件/插件？用的什么版本控制工具？采用了什么样的软件开发流程？ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]/r b(x3x p2d&I'i-{*R1p4a
8、这个项目是怎样进行进度控制和风险控制的？
T+tt Een9、这个项目都做了哪些测试？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA t pL}f w8T
10、说说你对xx技术/领域的看法。
;CU9b-? r!S6hwww.2ic.tw 相信只要项目你确实做过，程序确实编过，这部分应该都问题不大。 {s:~t#D iN BO
（二）专业问题 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2pS!U-p2z_
这部分问的就是，跟你的项目无关的专业知识，主要考察的是你对具体专业知识的掌握情况，以及编程能力。面试的形式有：问答，现场编程，上机编程。一般问答的形式居多，像微软、google、moto这种非常牛的公司，才会现场考你编程，纯考算法的公司也就那么几家。大部分情况都是问你一些基本的技术细节，考察你对专业基础知识的掌握情况。注意：IT企业往往问的都比较细，非IT领域的计算机职位往往问的比较泛泛。
vp?3{F-|,~7w芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这部分的关键还是在于技术积累，因为很多技术问题你不知道就是不知道。所以多积累面试常见问题和知识点还是非常重要的。
B _Po4k 下面按照不同的技术领域分类总结各部分常见的面试问题，括号中会标注该问题的来源。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA+v3F a.H
IB I
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1、java
$Ooz3F bm芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 因为我投的职位主要是java相关的，所以这方面积累的经验比较多一下。这部分考查的重点主要有：java基本语法，多线程，异常处理，抽象类，匿名类，接口，MVC架构，设计模式，Servlet，Struts，Spring，J2EE。以下是我遇见过的面试问题：
'AF6l*]V r9d_v+ll芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1）transient和volatile是java关键字吗？（瞬联）
g$R&yHw芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2）抽象类和接口有什么区别？（瞬联） 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2_-h3ZTx/@6UgDK
3）能说一下java的反射机制吗？（瞬联）
^h.T&z3C4）在java中怎样实现多线程？（瞬联） www.2ic.tw:ir jp V8a
5）你用过哪种设计模式？（瞬联，IBM，aspenTech）
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g半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6）请说一下MVC架构（瞬联，IBM，aspenTech） www.2ic.tw-@-N5g0y h
7）如果类a继承类b，实现接口c，而类b和接口c中定义了同名变量，请问会出现什么问题？（瞬联）
E,RC1S'S+z(P#z8）请说一下java中为什么要引入内部类？还有匿名内部类？（瞬联，IBM）
6R.eU!g^(e2b9）请说一下final，finally和finalize的区别？（瞬联）
I!}D*o)I10）请说一下HTTP请求的基本过程（IBM） 2h R|Z$IE3}O+?
11）java中存在内存泄漏问题吗？请举例说明？（IBM） s n:X ua!j
12）请说一下java中的内存回收机制所采用的算法（IBM，瞬联）
'w2E fR7b6iiB13）请说一下System.gc()函数的作用。什么什么时候可以调用垃圾回收器？（瞬联） 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA{'?*ULa k ]?
14）你做过的项目中采用了什么安全认证机制？（IBM） .C,YTd%teT1js"W&m
15）Math.round()什么作用？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA-D
d6ki|vm1@3} QD
2、C w2M;{ad
v-a
C语言考查的重点一般是：指针、结构体、条件编译、全局变量/局部变量。以下是我遇见过的面试问题：
Hh-sIy]r+m芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1）请说一下extern C的作用（汉略）
a m|e5\2Z0d7Y
Ik2）请说一下#ifdef...的作用（汉略）
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EBCN K8P+P$G!K芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3）C语言里，哪些变量是存放在堆里，哪些是存放在栈里？（普天） 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]*G1K4P-DEY6z
4）C语言里的static关键词是什么含义？（普天） www.2ic.tw[4] O
\Ol,R4J#h0@
5）进程和线程有什么区别？（普天） www.2ic.twc@v5]$H An0s
3、C++ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]/Lc`'e6x nt[;T @
C++语言考查的重点主要有：多继承，抽象类，虚函数，拷贝构造函数，析构函数，动态联编，多态，const，static。以下是我面试中遇到的问题：
Zo'k,n(H0j6]@BA半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1）你听说过拷贝构造函数吗？能具体说一下它的作用吗？（汉略）
d/xp!| T3~j:S4Z芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）析构函数必须是虚函数吗？为什么？（汉略）
s'bvZ6Asr]3）你听说过钻石结构吗？请具体说一下（aspenTech）
Q.mnD-F5w/^ E芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA4）什么是深拷贝？什么是浅拷贝？他们有什么区别？(aspenTech) x.\ Yn'h7J
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5）什么是虚函数，什么是纯虚函数？为什么引入虚函数和纯虚函数？（汉略，aspenTech，普天）
RA&Q*L;eM&S3ue6）请说一下面向对象的基本特性。（aspenTech） www.2ic.tw e8Fw:o*D0[g
7）C++中的const关键定代表什么含义？跟C语言中的const有什么区别？(aspenTech)
4G'jGAa2[^d"k芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA8）C++中的static关键定代表什么含义？跟C语言、Java中的static有什么区别？（普天）
}|/?6w(Vm芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA4、数据结构
;fz7c`L_芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这是面试中几乎必考的部分。考查的重点有：链表，二叉树前序、中序、后序遍历（递归，非递归），二叉树结点、层次的计算，树转二叉树，各种排序算法（冒泡排序，快速排序，堆排序是重点）。以下是我在面试中遇到过的问题： T/JpV E!q-j l;ZR
1）请编写程序，将一个链表倒置。（联发）
%U7o3K|\@芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）请编写二叉树的中序遍历非递归算法。（新华社）
2{1P5X
K i/Z f*`p:Uwww.2ic.tw3）请编写一个程序，实现将树转化成二叉树。（华为） 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Q/R)Z2R8N0|F
4）一棵满二叉树有x个结点，请问整棵二叉树有多少结点？（新华社，中国信保） ZTpAk0U9?E7iI
5）请编程实现一个堆排序算法/快速排序算法。（汉略） ?}PPw H_}
5、数据库
(h;a W2X%v R5[ j 这也是面试重点内容。主要考查点有：范式，1、2、3范式，事务，内连接，外连接，关系代数，数据库设计。以下是我遇到过的面试问题： "L2~/xT0e$S'u(^/}
1）什么是范式、1范式、2范式、3范式？（百度，中航信，新华社，中国信保）
wP!} iK4t'B9ewww.2ic.tw2）事务具有哪些特性？（中航信）
l R X MV"d*bo3）请说说什么是外连接、左外连接、右外连接？（aspenTech）
G s/Y Mk)_*BE4）请说说关系代表中的几种基本运算？（中航信）
}3L-{^\$t5）请对一个论坛进行数据库设计，并说说你设计的数据库满足哪个范式（百度） }!Q^$s
E q?{@
6）给你一个数据库需求，请对数据库进行设计，并根据要求写出查询语句（中国信保）
:@ @Vm-k7R m`J芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA6、网络 F XCEk(F/AY
这也是常考的部分。主要考查点有：OSI参考模型，TCP/IP参考模型。以下是我遇到过的具体面试问题： zr ?;?-B4P#p Dj
1）请解释一下OSI参考模型。（中国信保）
^ DFc.`;l` v%A_半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2）请解释一下TCP/IP参考模型。（中国信保） 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAy C$]0VH h0n0h o
3）为什么现在的网络最后采用了TCP/IP参考模型而没用OSI参考模型？（中国信保）
LBa1P6] 总结：这部分面试主要考查的还是你的专业基础知识和技术积累程度。所以一定要回过头，把书上的重点章节再看一遍。对于一些常见的面试问题，要多注意积累，这样才能在面试的时候充满自信，临阵不慌。
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n3j半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 建议：首先把重点的专业课知识重新复习一遍，做到熟记于心，灵活运用。然后，买一本＜程序员面试宝典＞好好看看，一定要把里面的重点章节全看完，全背下来。在这里，强烈向大家推荐那本＜程序员面试宝典＞，一定要人手一本，认真看完，找工作时你会发现，大部分面试题都是那里面的。最后，多向周围的人取取经，把你在面试中遇到的问题和别人在面试中遇到的问题记下来，不会的及时问，把它弄懂。这样，在不断的总结、改进过程中，自己的技术水平、面试经验才能不断提高。
WL9g1]O G 最后，祝愿大家都能顺利通过面试，拿到满意的offer！ www.2ic.twD)x
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（注：面试部分到这里就全部写完了，如果还有同学有其它方面问题，请直接和我联系，衷心希望每一个同学都能顺利通过面试，拿到理想的offer！） www.2ic.tw
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下一篇请关注（九）签约/违约篇。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA`%K!At"rHW
O"x mx1E&a,H o0m
（九）：签约及违约X`-GS:p'x
芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA
[I[|'@W
本篇是系列文章之九，也是第六部分：签约及违约。
C;?a
j[_芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 首先向你表示衷心的祝贺！如果看到这部分，那说明你已经顺利通过了笔试、面试，拿到了offer。希望每个同学都能顺利看到这部分，我相信一定会的，只要你对自己有信心。
av"Eu)y E$f%S 经过了笔试、面试的重重考验，终于拿到了offer，下一步要面临的问题就是：签约。而如果有的同学之前已经跟其它单位签约，现在又想和新单位签约，那么又涉及到一个问题：违约。本篇将对分别对这两部分内容进行介绍。
X6E&w} d n7P_芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA（一）签约 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]$L,lD Jn+b0\
一般来讲，签约分为两种：签offer和签三方协议。其中，前者对个人及企业的约束效力远不及后者。下面分别来介绍。
&nR3CM/a0d }K1、签offer
_rp7U/C?7@半导体技术天地[Semiconductor Technology World] offer一般是单位提供给你的一个录用意向，以合同的形式提供给你，要求你在上面签字，表明你接受对方的录用意向，愿意到单位工作。所以，这实际上相当于个人和企业签署的一个合同。一般这种形式在外企中比较常见，另外就是那些不给解决户口的单位，通常也会跟你签署一个这样的offer，然后等你正式工作后，再签署劳动合同。
5[
Z8w)^)}^X半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 在此提醒大家，签offer前应了解以下几点：
V0r&NB
d5k!]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1）offer的作用。 1zE u-hWZm*]w[
offer是你和公司签署的一个录用意向，并不涉及学校，所以，对你的约束力不大，同样，对公司的约束力也不大。这意味着，你可以随时不去，而公司也可以随时不要你。所以，如果你非常想去这家单位，一定要和他们签三方，这样才能保证你肯定被录用。而如果公司不肯和你签三方，只签offer，那说明它无法帮你落户，这种情况在北京和上海的企业中比较常见，因为受到户口指标的限制，很多单位确实无法帮你落户或接收你的档案，所以他们无法跟你签三方，只能签offer。这种情况下，你将面临两种选择：要么，在毕业前找一家单位挂靠户口和档案（如天津人才市场），即和这家单位签三方；要么，毕业时户口和档案被打回原籍。无论哪种情况，结果都是一样的：毕业后，你的户口和档案留在挂靠单位或打回原籍，然后，你与之前签offer的这家公司签署正式劳动合同，过去上班。这两种情况下，你都是以外地人的身份在北京或上海打工，换言之，你不属于这个城市，跟民工没有什么区别。 www.2ic.tw
?9[:@,~.Y
2）如果签了offer以后，又不去这家单位了，算不算违约，需不需要交违约金？ www.2ic.tw nq `X r!Q
答：需要。尽管offer不是三方协议，但它实际上是你和公司之间签署的一个非正式的合同。所以，如果在offer中约定了违约金，那么，当你不去时，就算违约，仍然要交违约金。这点请大家一定要注意，违offer也是需要交违约金的，如果上面规定的话。如果offer上没规定违约金事宜，那么一般情况下是不用交违约金。但这时，你损害的是个人信誉。所以，在签offer时，还是要慎重。
+HENgP半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 总之，大多数情况下，签offer并不妨碍你找其它工作，但并不代表对你毫无约束力。所以，在签offer之前，一定要想清楚:这个offer所提供的待遇以及工作地点等因素你是否能接受？如果不能接受，那么，建议不要签。 ^k2Z
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2、签三方 www.2ic.tw z.F2Y'z O4R7YFM
这是应届毕业生与单位、学校签署的正式协议，对单位、学校、个人都有很强的约束力，也是正式的签约形式。这个过程涉及到非常多的因素，下面向大家一一介绍。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA{j S Q&^ W
r CU)ot
首先，在签约前，一定要向HR或其他人打听清楚以下信息：
o&g8__o |半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1）户口
+FX*Jj+Q(j芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 要问清楚，这个单位是“保证解决户口”、“尽力解决户口”、“不保证解决户口”还是“不管户口”。尤其对于签约北京、上海单位的同学，这点非常重要。因为北京、上海对于双外卡得比较严，所以，用人单位能否给你解决户口，这点非常重要。
IO9E&ugo Y#g*Ywww.2ic.tw 对于北京户口，一般来讲，大多数国企、事业单位、研究所、公务员都是有能力解决户口的，但是，除了公务员外，其它还是要问清楚。外企和私企解决户口的能力跟前面的单位比要差很多，但是不同的单位也有很大的差别，像IBM、华为每年就能拿到很多名额。所以，对于这些单位，更要问清楚，到底有多大可能性解决户口。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA\
}@%@5d$VH0@
上海户口历年来采用的是打分制，即根据你的个人情况进行打分，超过分数线就可以获得上海户口，企业对于你能否获得户口的影响在于打分标准中的“单位信誉5分”和“地域导向2分”，所以，在签约前，要把这几个要素核实清楚，在这两项中单位到底可以打几分。然后，根据个人情况，参照上海的打分标准对自己进行打分。注意：所有的获奖和专利情况都是以你就读最高学历期间获得的为准。核实清楚自己的分数后，再跟历年的分数线作比对，以确定自己能否拿到户口。分数线05年是64分，06年是68分，今年的还没出来，估计应该在70分左右。友情提示：我跟就业指导中心老师和我公务员的朋友打听过，今年上海的户口政策可能会变，一是分数线会往上提，二是达到了分数线也不一定能获得上海户口。所以基本上，今年去上海的大部分人恐怕都没有户口，请签约上海的同学作好思想准备，不行到时只能办理居住证了。这也是我最后没去上海的一个重要原因。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]d:\W!y f*Y$k
至于户口到底重不重要，有什么用，网上讨论过无数遍，只能说：你认为重要，它就重要；你认为不重要，它就不重要。个人觉得很重要，因为如果你想在一个城市长期发展的话，户口的作用是非常大的，以北京为例：如果没有北京户口，当你想跳槽时，会发现能选择的单位很有限，因为很多单位招人时，往往都要求北京生源、北京户口，没有北京户口，也无法参加北京市公务员考试。这是户口带给我们的直接影响，长远的看，还有结婚、出国、子女就学、业务往来等各方面都会受到影响。当然，如果你将来想出国，或不想在北京上海常呆，那么户口可能就不重要了。
bO J5\6z5B 如果作为应届生没有获得户口，那么你还有四种途径获得户口：
e9RK?4ro8j uwww.2ic.tw <1>买户口。网上很多人说，3W就可以买到北京户口，可实际上远没有那么简单。你必须是应届生的身份、要有非常可靠的关系、通过非常可靠的途径才有可能获得户口，而且要确保不能受骗，另外，从今年北京的落户形势来看，想买户口非常困难。
5{+QN#g%V\%W芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <2>在北京、上海呆满若干年后，按照高新人才引进来获得户口。这种方式难度极大，基本不要指望。 www.2ic.tw+Cqv(N [
m8\k4s
<3>跟本地人结婚。这是最直接的途径，好处是自己的下一代可以成为北京、上海人。但是，你自己的户口要想转过去，还要经过若干年、满足若干条件、经过若干手续才可以。
-F$i J5P,J1z半导体技术天地[Semiconductor Technology World] <4>继续考硕（博）。也就是说，再继续念，等毕业时，再以应届生的身份去争取户口，到时还是会面临落户问题，而到时的户口政策难免难以预料。
4XUje9xn @半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 所以，对于大多数人来说，要想获得北京、上海户口，基本上只有毕业这一次机会。这点，请找工作的同学想清楚。
{({;S"X.m,[f:[芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 如果用人单位保证为你解决户口，当然最好。但如果用人单位不解决户口，那么记住：绝对不能和它签三方，某些不管户口还拿你三方的单位是极不负责任的，一定要当心受骗。这种情况下，要么买户口，通常是通过个人关系去联系有富裕指标的单位，跟他们签三方挂档案，而跟你就业单位签劳动合同；要么在天津或其它地方找家单位挂靠，通常是跟他们签三方，每年花几百元钱，他们负责帮你落户并保留档案，各个学院会有相应的挂靠信息；要么等待毕业时户口和档案被打回原籍。 www.2ic.twL'? U1d0?F5f {
特别说明的是，对于那些“尽力解决户口”、“不保证解决户口”的单位，跟你签了三方，实际上你就要承担一定风险。一旦最后没给你落下，那么算单位违约，三方必然要退给你，你再回学校办改派。大多数情况下，户口和档案会被打回原籍，因为那时再签约别的单位已经不可能了。
,WL_n n2w.I W0y芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 在今年的就业形势和户口政策下，户口和薪水很难两全，既解决户口、薪水又高的单位太少，竞争又相当激烈。找工作的同学一定要在两者中间权衡轻重，不要作出让自己后悔的决定。
`3TS0Y/R0P2）待遇
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q%dQ'rIE7}www.2ic.tw 签约前必然要谈的部分。这里面的因素非常多，但记住：不要看面上的钱，也不要看HR说可能的收入，要看你实际真正能到手的年收入，以及当地的消费水平。待遇主要包括：工资、奖金、补贴、福利、股票（期权）、保险、公积金。以下具体介绍各部分应注意的细节：
6q^V%g)c4a1RpD7E,\9^ H芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <1>工资：一定要问清楚是税前还是税后，这点不用多说。另外，还要问清楚，发多少个月。例如：税前工资7000，发13个月，则年收入7000*13=91000。很多单位有年底双薪，还有一些单位会发14-16个月不等，例如：IBM就是发14个月。所以，一定要看年收入。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6N$~F])y"vz1G
<2>奖金：很多单位奖金都占收入很大一部分，例如：联想、百度、中航信都有季度奖、年终奖，另外还有项目奖，华为也有项目奖、年终奖，瞬联就没有奖金。不同的单位情况不同，奖金的数额也不一样，通常几千至数万不等，所以关于这一点，一定要问清楚，而且要问确定能拿到的奖金，取最低数。
"Y{w@0Zb)x/na7t <3>补贴：有些单位会有各种补贴，例如：通讯补贴、住房补贴、伙食补贴等，例如：华为有1000的餐补，中兴好像也有500的餐补。有些单位这些补贴加一块收入会非常可观，也要问清楚。 n7`;B2R_G
<4>福利：对于一些国企和事业单位来说，往往会有一些福利，例如：过节费，防暑降温费，取暖费，购物券，电影票，生活用品等等。这些最好跟内部的师兄师姐打听一下。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3\| }Q"W x
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<5>股票：对于很多公司来说，股票是他们提供的非常有诱惑力的福利，例如：google会给员工提供30股股票，华为99年以前的金领靠股票每年赚几十万，百度上市造就了数千个百万富翁等等。一般来说，已经上市的公司提供股票的可能性不大，反倒是一些即将上市的公司提供股票的可能性很大，例如：瞬联就为员工提供股票。对此，一定要看准机遇，要是有这样的offer，千万不要错过。
D `9IkZ(\BS芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA <6>保险、公积金：即常说的“五险一金”。五险指的是：养老保险，医疗保险，失业保险，人身意外伤害保险，生育保险，一金指的是住房公积金。这些我记得是国家规定的，企业不得以任何理由拒绝为你缴纳，而且个人和企业出的比例是有规定的。但是要注意的是：缴费基数。很多单位在这上面做文章，例如：你的工资是5000，他们以2000为缴费基数，也就是说，用它去乘固定的比例给你缴纳五险一金，对此，一定要注意问清楚缴费基数，不能被骗。有些单位公积金比例上的非常高，所以你工资扣得也很多，那意味着公司交的钱更多，而一旦买房时，这些钱都是你自己的，所以，这部分收入不能忽视。此外，有些单位还会向你提供补充医疗保险、补充养老保险、补充意外保险、住房无息贷款或经济适用房等，也要问清楚。
:v.mx@c`芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 把这些收入加起来，得到年收入。然后再考虑工作地的工资水平和消费水平。例如：8W的年薪在天津花，无疑是相对收入非常高的，这也是那么多同学（包括已签的）去面中兴天津的原因。
g!Lc y%Aw \:Ln C ]5I芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3）工作内容
W(F0eeseZ qM&C半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 要问清楚自己的具体职位，这个职位的工作内容，在公司所处的地们。一般来讲，如果是公司的核心业务部门，会比较受重视，发展前景会更好，如果是其它辅助部门，可能受重视程度会差一些，当然没有绝对的，关键还有看你的工作有没有技术含量，对于你个人能力的提高、职业生涯有没有帮助，对于你跳槽、升职有没有帮助。 ]n ETM
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4）加班/出差情况
/{ }2`*Bv ZU:l半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 对于有些公司来说，加班是在所难免的，如：华为、中兴、微软、IBM...基本上绝大多数IT企业都要加班；而对于有些职位来说，频繁的出差是在所难免的，例如：现场工程师，HR，销售等。对于这些，要提前有所了解，有思想准备，像华为海外可能会派到海外若干年，条件很苦。如果自己不能忍受长期的加班、出差，建议不要签。另外，要问清楚加班是否有加班费。现在好像大多数公司加班都是没有加班费的，少部分公司有，不过好像国有有规定：如果周六、周天加班的话，可以获得正常工资3倍的加班费，如果是五一、十一这些法定假日加班的话，好像应得的加班费更好，具体可以查一下。另外就是出差补贴。一般来讲，出差基本是不需要你花钱的，而且很多公司会有额外的出差补贴，例如：华为海外好像是每天70美金。这个也要问清楚，因为都是自己的合法权益。
K8Ab\;yd2p5）培训
g[(Z%?/RM芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 对于应届毕业生来说，公司的培训体系是一个非常重要的考虑因素，如果一家公司有非常好的培训体系的话，那么可以让你在几年内迅速成长为一个出色的人才，对你的职业生涯无疑是有巨大帮助的。像宝洁、玛氏、infosys，最出名的都是它们完善的培训体系，确实可以让你在短时间内个人能力得到极大的提高，所以每年才吸引那么多同学去应聘。从某种程度上来讲，良好的培训是比优厚的待遇更有吸引力的。所以，在签约前，一定问清楚单位有哪些培训计划，再看这些培训计划对个人的成长是否有帮助。
!k6I \#QD8ED `s6）发展机会 www.2ic.tw8U
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这也是非常关键的一个因素。我认为，在找工作时，它应该作为要考虑的第一要素，试想：如果有一个很好的工作机会，可以让你直接接触最先进、最核心的业务，或者可以接触到公司的高层，或者可以获得一些非常有用的客户资源，或者可以在短期内迅速进入管理层，那么其它因素又算什么呢？相信中兴天津最吸引人的地方就在于它提供的发展机会。相反，如果你去的一家单位，机构臃肿，大家都在里面混，或者上面的人一直压着你上不去，即使给你开出很高的工资又有什么意义呢？当然，如果你希望稳定，这样的单位也是不错的选择。个人觉得，在考虑发展机会这个因素时，应主要考虑三个方面： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] mk!z%g/n.u]1b
<1>行业背景：要综合考虑公司所处这个行业的背景和发展现状，更重要的是，要对这个行业的发展前景有准确的预测。个人觉得，最好选择处于快速发展阶段的行业。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]o.l0m5~8d ^2Q
<2>公司背景：要考虑这家公司在行业中所处的地位，目前的发展状况、经营业绩，以及未来的发展预期。个人觉得，最好选择处于快速发展阶段的企业。
XC+Ixi sF~芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <3>个人机会：要看自己所处的部门在公司的地位，自己的职位的升职机会、发展前景。总之，部门越重要越好，人越少越好，这样你的机会越多。
/satV;K|芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA7）签约年限及违约金 GZ:_c4qo"K_ H
一般单位签3年，也有签5年的，还有的单位签1年，如华为（后来经打听，也是签3年），此外，有的单位还有保密期，有的单位会和你签一个竞业禁止合同，不同单位情况不一样。同时，违约金也会有相关规定。一般来讲，违约金特别高的，要慎重签约，因为很可能是单位不好，留不住人，才通过高额的违约金来栓住你。但是国家有规定：违约金的上限不能超过xx个月的个人工资，大家可以去网上查一下。如果单位在这期间解雇你，你将可以获得N+2个月工资的赔偿。例如：你和公司签3年，双方约定公司的违约赔偿金是N+2，假设公司在第二年解雇你，即：你在公司工作了一年，那么，你将可以获得1+2＝3个月工资的赔偿，工作不满一年算一年。试用期期间，任何一方违约，都不承担责任。
$w%C|F hG U9gYPSwww.2ic.tw8）三方违约金
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L4]4M8c d芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 三方违约金和劳动合同违约金是不一样的，它只约束你在去公司报到前的行为，所以，也要清楚三方的违约金。千万不要主动问，通常公司在签约时会主动跟你说，三方的违约金是多少，然后写到三方协议的备注栏里。有些公司不要违约金，例如华为。 www.2ic.twr k(tT*g
9）公司口碑
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FcU芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这一点也非常重要，要通过其他途径去打听。具体的，可以到网上搜关于这家公司的评价，也可以问问在里面工作的师兄、师姐或其他熟人，打听一下，大家对这家公司的评价。如果大多数人对这家公司都是负面评价，那建议还是要慎重考虑。
C6C%bC _^芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 接下来，在和公司正式签三方时，要注意以下事项：
7m QD0p tFB芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1）如果你非常想去这家单位的话，就在个人意见栏填写“同意到xxx单位工作” www.2ic.tw8^j O?
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2）如果对方向你承诺解决北京户口，一定要把这一条写到三方后面的备注栏里，例如“xx公司承诺为本人解决北京户口”，这是维护自己的正当权益。当然，公司也会在里面写上“违约金xxx” J | v(S7t8AsK
总结：签约是一件非常严肃的事，也可能是你人生中最重要的一件是，所以，请大家一定要认真对待，尽可能获取足够多的信息，听取各方面的意见，作出理性的决定。不要最后让自己后悔。 Ue I\s|d:O6F3l
（二）违约 "a$b5\%k^l
有签约就有违约，而在现在的找工作形势下，违约也成了非常普遍的现象。下面，跟大家说一下违约时的注意事项。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] iP`q
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首先再次强调一点：签约是一件非常严肃的事，一定要认真对待。不要随便签约，更不要随便违约。它带来的，是对公司、学校和你个人声誉的损害。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA7W,k6lx'YR-l qim
所以在些提醒大家：一定要想清楚再签约，尤其是自己肯定不想去的单位，更不要随便签。一旦违约，无论对公司、学校还是个人，都会造成巨大的伤害。同时，你可能会为自己的违约行为付出巨大的代价。 k)N4?@&p
大部分人准备违约，无外乎一个原因：遇到了更好的单位。而一个基本的违约流程是：
R kkJ_W!\ G.|1、与原单位协商，向原单位接收违约，按照三方协议规定，交纳违约金（有些单位不收违约金），从原单位开出退函。
$EE Io']芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2、从新单位获取接收函。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAb%` x5h1K l(Q
3、拿着原单位退函和新单位接收函到就业指导中心领新三方（有时也不需要接收函）。
[1U/@rr*l U"b ^j4、拿新三方与新单位签约。 www.2ic.tw5l)~ y^9@n4U
这个过程中，关键在于第一步：如何与原单位协商，拿到退函。具体的情况，不同单位不一样，有的单位可能会拖很久，例如，华3通常到3月份才给开退函。所以，如果新单位的签约时间很紧，而原单位又不会很快给你开退函的话，那结果很可能是：你两家单位都签不了，失业了。
,w|[B#TwqS芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 所以，提醒同学们在决定违约前一定要计算违约成本，想清楚以下问题： 5b9n4K
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1、新单位是否比原单位高一个档次？即：是否值得为了新单位而违约原单位？如果两家单位差不多，建议最好不要违约。
.M| b+t~www.2ic.tw2、新单位给的最晚签约期限是什么时候？如果跟原单位提出违约，能否在新单位的签约期限前办完？如果没有把握，建议不要违约。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAG.W$X\/W3Z*d
3、原单位以前是否有过成功违约的案例？影响如何？如果以前的违约案例大多不顺利，建议不要违约。
2E;D4P$|'S0|&F,{y半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 这里面，最关键的因素就是：原单位对待你违约的态度。毕竟，这是一个非常不好的行为，对单位造成损失，对个人声誉和学校声誉都会造成很坏的影响。这个态度决定了你能否顺利违约、违约需要的时间，以及能否及时与新单位签约。
3D` bE `8|s v半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 个人建议：
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Vt2`www.2ic.tw1、与新单位坦诚相告，说明自己的情况，询问能否宽限时间。新单位也许不接收违约的学生，也许不会给你放宽时间，这样的话，你就不有费那个劲了。当然，你也可以不说，但你必须确保，在新单位签约期限前，你能顺利跟原单位办完违约，拿出新三方。否则，你极有可能面临竹篮打水一场空的危险。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA;kfT7rE
2、与原单位一定要好好协商，态度诚恳一些，说清楚自己为什么违约，并为自己的行为向对方道歉。同时，要尽可能减少你的违约给学校声誉造成的损失，因为那家单位很有可能因为你的违约而改变对天大学生的印象，明年就不来天大的，受害的还是下届找工作的同学。所以，要想办法来弥补。通常，可以写一篇态度诚恳的公开道歉信；给单位写一份内容详细的建议书，对单位未来的发展、明年的招聘工作等提出一些自己的建议；向单位推荐几个自己的同学，希望能给他们机会。记住：当你放弃机会的同时，别忘记了给周围的同学争取机会。要多给自己攒RP。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1P(gV!G-]n(B
总之，还是那句话：自己做事要经过慎重考虑，不要轻易的签约，更不要轻易的违约，那样无论对谁都是巨大的伤害。对于你的每一个决定，自己都要为此承担相应的后果和代价！ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Kb0ou]7W3y
最后，祝愿每个同学都能顺利签约自己满意的单位！
v8L \4pL"M+F3U:R;k芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 下面请关注本系列文章的最后一篇：总结篇。
,U` ZV Z2u gO+\芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA半导体技术天地[Semiconductor Technology World]cE["bQfD5ta#h
J4_s0]"F2l/[芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA（十）：总结篇 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA\a7~z0M6E}+c
本篇是我的系列文章的最后一部分：总结篇。 www.2ic.twT;{Z5Qd
前面的文章里，已经把找工作过程中各个环节的经验和技巧详细的介绍给了大家。在这一篇里，我想从整体上把自己找工作这段时间积累的感悟和经验分享给大家，并不会涉及具体的找工作细节，但是相信可能会对那些还在找工作或将要找工作的同学有所启发。
%U @ p$t-P6z半导体技术天地[Semiconductor Technology World]（一）求职成功的关键因素 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAc!Z#B lg
我从不认为自己是牛人，因为在找工作过程中，我经历过太多的挫折和失败，也正因为如此，我才更能体会找工作过程的艰辛，体会那些还在找工作的同学身上所面临的压力。结合自身的经历，我总结了一下，觉得在找工作过程中，决定你个人成败的，关键在于以下四方面因素：
(o/USh7OlR+VJajM芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1、目标
@:D y4[ Vl-\ 找工作之前，一定为自己定下明确的目标。这个目标要结合自己的性格特点、兴趣爱好、专业特长、职业生涯规划、实际能力作出一个相对客观而理性的判断，找准自己的定位，不要定下不切实际的目标。像我的性格就比较张扬，个人经历比较丰富，技术方面不强也不弱，综合分析以后，觉得自己更适合走技术和管理结合的路线，当然，同时也很清楚：微软、google、百度这些公司不是我的能力能达得到的，也不适合我，所以它们的笔试我全都没去。这里，除了要锁定自己找工作的大体目标以外，还要清楚：自己的性格更适合做什么？自己的优势是什么？应该锁定哪些行业的哪些职位？例如，你如果觉得自己技术很强但沟通能力不行，那就选择技术类职位；你如果java很强，就重点投java相关的职位；你如果硬件很强，就投硬件相关的职位；你如果性格外向，经常组织活动，沟通能力比较好，就选择管理类职位、销售类职位。这些都必须建立在对自己充分而客观了解的基础上，另外，每个人的性格特点、技术特长都不一样，不要盲目的去仿效别人，要结合自己的实际情况，选择最适合自己、自己最有优势的目标职位。所以，希望大家不要被我误导，我只是根据自己的实际情况选择自己的求职目标，并不是鼓动搞技术的同学都放弃技术，相信大部工科的同学还是更适合做技术。 www.2ic.tw+j'FX{7Yv
在这里，希望大家记住一句话：没有最好的工作，只有最适合的工作。 /z6A5l3v L
2、心态
%Zc)},Ef*n(P2dO2mP0D3@芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我觉得这是找工作最重要的一个决定因素，大部分找工作失败的同学往往都是因为心态不正确。个人觉得：找工作应该抱着一种积极主动的心态，而不是消极被动的心态。这两种心态是有质的差别的，其结果也会有天壤之别。这主要体现在：对待工作的态度、对待机会的态度、对待竞争的态度、对待牛人的态度和对待失败的态度等方方面面。 2a'O q5x3K
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1）对待工作的态度
I)xYR/T'] \ W*X芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我们基本都在学校学校学习了4年、6年甚至更长时间，已经习惯了学校的生活，现在马上面临毕业、找工作，一下子被推到了社会，去和数百万的就业大军竞争，大部分人可能一时难以适应，短时间内无法接受角色的转变，还是以在学校时的这种生活方式和态度去对待就业，被动、消极的在等待机会降临，结果往往会四处碰壁。
c(P&D2{C!V$Q 每个人毕业要完成的最大转变就是从学生到职业人的转变，而在找工作的过程中实际上就要求你必须完成这种转变：不能再以学生的标准和习惯来对待自己，而应该是以职业人的标准来对待自己、要求自己，在这个过程中，尽快完成个人角色和心态的转变。 7a4Z1`cI2d!Y.o
那么，学生和职业人之间最大的差别是什么呢？个人觉得，就是责任。
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}3s+M芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 从我们上高中，考大学，再到读研，更多的时候是家人在帮助我们作决定，或者说，我们的求学的这段道路是早就规划好的，我们很少去为自己作出选择，很少真正的去承担生活的责任，因为我们是学生，这段时间，我们更多的时候是向父母索取，向社会索取，却很少给予他们回报，因为我们是学生，我们也不需要自己去决定自己的未来，因为还没到时候，我们还是学生。
4i5}"O!v*K4}"K Z9UR]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 但是现在，当你毕业了，被推向这个社会的时候，你作好准备去承担自己应该承担的责任了吗？
o k;I:q:PF芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 现在，你必须自己去决定自己的未来人生道路，必须自己对自己的未来负责，不再有父母、亲人的帮助，完全要靠你自己，你作好准备去承担这份责任了吗？
NE)g8B%q#W&`2n ?qw芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 之前的这些年，我们一直是从别人身上获取，现在马上要走入社会，你作好准备去承担相应的社会责任了吗？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA#T9_hvSO_` z
之前的这些年，我们一直是在父母的呵护下成长，没钱可以找他们要，出了问题可以找他们解决，现在，这些保护伞全没有了，你必须一个人去面对生活的压力和责任，要完全靠自己的努力，去赚钱、买房、结婚、抚养下一代，赡养父母。这时候，你作好准备去承担生活的责任了吗？
V v9U5M"h!i*s芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 自己可以静下心来想想：我为自己的将来尽到力了吗？如果没有，那么请问：你自己都不对自己的将来负责，谁对你负责？
V}7h~'o_ ]] 这是很多同学面临的最大问题，就是对待自己、对待家人、对待社会缺乏一份责任感，而这份责任感，正是一个职业人所必须具备的，也是很多同学所欠缺的。我想，很多同学找工作消极、被动，根源往往就在这里。
C w8tk%G 实际上，找工作的过程是给我们每个人提供了一个机会，一个自己决定自己未来人生道路的机会，没有人能够帮你，包括你的家人，你的整个未来完全由你自己决定，成败全在你自己，结果全由你自己承担，你面临的，是自己未来一生的责任。 !Nj W7B0Q u E
所以，一个正确的心态应该是：本着对自己负责、对家人、对社会负责的态度，去认真的对待就业，积极、主动、尽最大努力的去为自己的未来争取每一次机会。
y5M,S q9{ ?/h 如果能有这样一种找工作的心态，你就不会呆在宿舍里，等着别人告诉你招聘信息，等着别人叫你去参加招聘会，就不会因为起晚了而错过招聘会，就不会每天开机首先想着聊会天、打会游戏、灌灌水、看看电影，就不会再说“你带我投一份吧，不去了”“就这样吧，懒得改了”“xx公司来你怎么不告诉我”“你的信息都是哪的？我怎么没注意到呢？”“你怎么投了那么多份简历？”，就不会再想“xx公司的面试在北京，我要不要去呢？”“xx公司把我鄙视了，还要不要去霸王面呢？”。因为这时候，你应该清楚：你找不到工作，跟别人没有任何关系。没人能对你的将来负责，除了你自己。自己没人可以依靠，能靠的只有自己。
'~Q O)De~9p 能明白差别了吗？当你开始明白：找工作是你自己的一份责任，是你自己寻找适合自己的人生道路的一次机会，是你正式走入这个社会，参与竞争、承担责任、回报父母和社会的标志的时候，你就会积极主动、全身心的投入到找工作的过程这中，尽最大努力去为自己创造、争取每一次机会。因为：你要对自己的人生负责，要对养育你的父母负责，要对整个社会负责，不能让自己在将来成家立业、走了很多弯路以后，回过头因为这段时间没有尽到力而悔恨。
Iut\(s0nN芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 所以，对待找工作的态度应该是：认真负责、积极主动、全力以赴、尽力无悔。
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y4U]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）对待机会的态度
b.r:{8[_ej 很多同学都抱怨自己没有机会，那么，机会是怎么来的？是靠等来的，还是靠别人让给你得来的？都不是，机会是靠自己争取来的。听说我们下届有一个男生，华为来天大时，没有给他笔试机会，他就去霸王笔；面试又没有他，他又去霸王面；后来，发offer时又没有他，他又去霸王签。最后，他的锲而不舍终于打动了HR，给了他offer，并把他派到了他最想去的深圳。在此，我想向那位兄台表示祝贺：你的未来一定是光明的，因为你懂得去为自己争取每一次机会。那么其他同学呢？你有没有想过去为自己争取这样的机会呢？也许你会觉得很困难，会觉得没希望，可是，只要你尽力去争取，就有可能会化不可能为可能，即使失败也没有遗憾。可是，又有多少同学主动去为自己争取每一次机会了呢？当你在哀怨叹气、在看电影打游戏的时候，机会已经从你身边略过。
#U&x @#Fm"hv1THwww.2ic.tw 有了机会以后，又应该怎样去把握呢？相信每个同学都会有很多机会，但是为什么有些同学一次次的错失呢？我想，关键在于，你怎样去看待眼前的机会，是否作了充分的准备。如果对每一次机会，你都尽了最大的努力，那即使失败了也没什么可后悔的。最怕的是没尽力，因此错过了机会，那样会一生后悔的。
s'^6M(@ k半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 在这里，提一个小插曲。我加入最后的签约单位中国出口信用保险公司的过程历经了无数波折，当时HR通知我去北京面试的时候，我正在北京参加外汇管理局的笔试，手机关机，所以没打通。多亏我办了来电提醒业务，考完试开机后看到未接电话，打过去后才知道是通知我去面试，否则很可能错过一生的机会；面试的时候，20多个人参加，最后只要3个人，竞争很激烈。面试结束2个星期后，HR发信告诉我说，我和其他5人在waiting list里，在12月31日招聘截止前，如果有人放弃，才会考虑我们。当时以为没希望了，结果没想到12月31日中午在北京的大街上突然接到HR的电话，告诉我前面有一个人放弃了，所以决定录用我。后面又经历了很多波折，最后才成功签约这家单位。所以说，机会随时都可能降临，关键在于你是否作好了准备。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6Ey
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珍惜每一次机会，你的人生才不会留下遗憾。
3h-n0n k:MZ:r3）对待竞争的态度 X-hal.aB F
我们上学这些年，很少经历真正的竞争，可是当我们毕业走向社会的时候，我们面临的却是各种各样残酷的竞争，应该以怎样的心态去对待这些竞争呢？个人以为，社会发展的一个源动力就是竞争，物竞天择，适者生存，是大自然的普遍规律，同样，我们的社会要想进步，优胜劣汰是必然的结果。所以，必须从找工作第一天开始，就树立竞争意识，勇敢地去面对竞争。竞争实际上是给每个人提供一个公平的机会，让每一个人都在竞争中提高自己。体育比赛中，当有强劲的对手和你竞争时，即使输了，你也会发现自己的成绩有大幅度的提高，这就是竞争的结果。同样，在找工作过程中，当你不断的和一些牛人竞争时，你会发现最后自己也慢慢变成了牛人。既然这样，为什么不能以积极的心态去面对竞争呢？把它看成是你寻找不足、提高自己、完善自己的过程，即使失败了，也会有所收获，不是很好吗？不要心存侥幸心理，寄希望于没有牛人和你竞争，你就能拿到offer，如果不能提高自己的核心竞争力，那么在工作中，你还是会被淘汰。
'@ J Y5x;|"M+v芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 人生到处都充满竞争，只有正确的面对竞争，你才能在这个社会立足。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA \/rg C+{V ? S6Vj
4）对待牛人的态度 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA PJ6` kf*H-G
找工作过程中，经常遇到很多牛人，而我也常被某些人说成牛人（其实我并不这样认为），那么，应该怎么看待这些所谓的牛人呢？是羡慕，嫉妒，还是憎恨，恨他一次次抢你的饭碗？个人认为这是心态不正确的表现。个人觉得，对待那些牛人，应该抱着钦佩和学习的态度。他们之所以牛，一定有一些品质和能力是你所不具有的，所以，你应该想的，是怎样向他们学习，学习他们对待工作和生活的态度，学习他们在面试中的表现，在和他的不断对比学习中去提高自己。不用强求和他们一样，只要和原来的自己相比有所提高，就会有很大收获。
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z Y!t8S 牛人不是天生的，当你和牛人相处久了，你也就成了牛人。
;Z%G V D*]0L6D芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA5）对待失败的态度 z3~:AF!p&xg!`
每个同学在找工作过程中都会经历很多失败，而我也经历了无数次的失败。当你每次面试失败的时候，是会悲观、叹气、抱怨、骂xx面霸抢了你的饭碗，还是会静下心来总结教训，向其他同学吸取成功经验，改进自己，重整旗鼓，为下一次机会作准备？如果你是第一种反应，那么，你后面的面试还是会失败，因为你没有正确的面对失败；如果你是第二种，那么你后面可能还会失败，但总有一次会成功，因为你通过在失败中不断总结、改进，自身能力和核心竞争力在不断提高。大家可以回头想想，在找工作过程中，自己究竟是哪一种态度？你是否认真对自己的每一次失败教训认真作过总结，是否向其他成功的同学请教过，还是更多的时候是在嫉妒、抱怨？你对待失败的态度，直接决定了你后面的结果。在这里，送大家一句话：一个人要想成功，必须首先学会面对失败。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]^5oK y+c
总结：所有这些态度，都是你找工作心态的直接体现。所以，如何端正自己的心态，以积极主动的态度去对待工作、机会、竞争、牛人和失败，是找工作成功的关键。
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xk`*h8\0ywww.2ic.tw3、准备 F&e-i9A;zp
光有积极的心态和充分的自信是不够的，面试的成功必须以充分的准备为前提，很难想像一个不经过任何准备就去参加面试的人能顺利拿到offer，或许应该称他为天才。所以，对于大部分普通人来说，要想在面试中表现出色，顺利通过，必须作好充分的准备。应该对自己的优势和劣势、应聘单位的背景、面试中可能遇到的问题及各种可能的情况有充分的准备，这样在面试中你才能更加从容不迫。当你看到某个所谓的“面霸”表现特别出色时，也许你并不知道，他可能在背后准备了很长时间。
1h*y{/X+l7l-Vwww.2ic.tw 机会只属于那些已经作好准备的人。
.F L'rI'^5s3o^半导体技术天地[Semiconductor Technology World]4、坚持 k qd$`4EB
找工作贵在坚持，具体体现在：当你一次次被鄙视的时候，你是否能继续坚持自己的理想，继续找下去；当你周围的人一个一个都签了的时候，你是否能不为所动，继续按照自己的计划坚持下去；当你对当前offer不满意时，你是否能顶住压力，继续坚持下去。只要你有一颗恒心，坚持自己的理想不放弃，最终一定能达成目标。根据这么多年的经验，最好的offer往往是在后期出现，所以，就看谁最有毅力，能坚持下去，谁就是最后的胜利者。我们系最开始很多人都担心找不到好工作，到了11月份，大部分人都没签，可是到了12月、1月份的时候，很多好的机会大量出现，最后发现：后签的同学大部分都找到了非常好的工作。所以，就看你能否顶住压力，坚持到底。 $V#uD7}z L;W
The best always comes the last.
d e%{:q&uY0sb3gxgh半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 总结：目标、心态、准备和坚持，这四个因素在找工作过程中缺一不可。大家可以看看周围，任何一个找到好工作的同学，相信都是这四方面做的比较好，而那些没有找到工作，或者工作不理想的同学，往往都是在其中某个环节出了问题。所以，希望那些还在找工作的同学反复问问自己：我的目标明确吗？我是一种积极主动的心态吗？我在面对每一次机会时作好充分的准备了吗？我在遭遇挫折和压力时，是否坚持了下去？如果你发现了自己的问题所在，那么我的目的就达到了，接下来，你就应该知道怎样去做了。
t:m6Z:q?B,Xw+c（二）我对于找工作中一些观念和现象的看法 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]8r+v"_6gb
找工作过程中，有很多观念和现象被大家广泛讨论，下面说一下我个人的看法：
tG K1f` Uwww.2ic.tw1、先就业后择业
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z6c B+k^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 面对严峻的就业形势、巨大的竞争压力，很多同学的想法是，先随便找一份工作，等工作几年后再去想自己究竟适合什么，到时候再去选，即先就业后择业。个人觉得这种想法是不对的。对于自己的未来，一定要有一个清晰的规划，想清楚自己适合做什么、不适合做什么，这是对自己负责的表现，而不应该等到工作以后再去想这个问题，那样一方面，自己错失了很多机会，另一方面，也浪费了自己人生中几年宝贵的时间。我有些朋友就是，毕业以后随便找了家公司去上班，结果干了几年以后觉得很不爽，又辞职考研、考公务员，浪费了几年宝贵的光阴。不要觉得第一份工作不重要，实际上，第一份工作，对于我们来说非常重要，因为它直接决定了我们未来人生道路的发展方向，而且，很多机会对于我们来说只有一次，错过了就再也没有了。所以，对于自己的第一份工作，绝对不能随便找，一定要抱着对自己未来负责的态度，尽最大努力去找到最适合自己未来发展的工作。可能不同专业的就业机会不一样，但是，只要自己努力去挖掘信息、创造机会、争取机会，最后一定可以找到相对更适合自己的工作。
Q$H}%w3\)k/KvL半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2、“面霸”
!}_;Y1Tz4y"s5`芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 经常有人称我为“面霸”、“面包”，实际上我不喜欢别人这样称呼我，因为在找工作过程中我遇见过太多的面霸，他们中的很多人都非常让我佩服，佩服他们的个人能力、综合素质、对找工作的那份执着、对自己理想的坚持。每个人找工作的目的都不一样，不排除有那种已经拿到好offer却又面自己肯定不会去的单位的人，但我相信绝大部分所谓的“面霸”都是对自己、对别人负责的人，他去面某一家单位，肯定是因为那家单位有吸引他的地方，让他觉得自己可能会去，至少我是这样，在面试中我一直在极力避免盲目面试、因此而占用别人的机会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAL:E[$O&[
我的观点是：在自己的工作还没有最终定下来之前，为什么不能为自己多争取一个机会，多一个选择？这是对自己未来负责的表现，也是积极心态的表现，关键在于，要想清楚自己想要的到底是什么，避免盲目性。至少，机会对于每个人都是平等的，每个人都有追求更好offer的权力，决定你成败的关键，是你自身的核心竞争力，而不是谁和你竞争。
[@'O [K:b3Fj芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3、惧“面霸”的人
Y#u5i-X:J:Fm.s-F1Twww.2ic.tw 在天大，更多的是这类人，经常看到很多人发贴，说某某面霸又来跟我抢饭碗了，而我在找工作的后期也承受了巨大的压力。其实，你并不了解他的情况，他来面试，肯定有他的原因，而这跟你自己没有任何关系。决定你能不能被录用的关键，是你自身的素质和核心竞争力，而不是谁和你竞争。
}O|4yk @8g.Pi$u半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 我认为，那些整天骂“面霸”、惧怕“面霸”的人，是找工作心态不正确的表现，是对自己不自信的表现，是害怕竞争的表现。他们看到的只是牛人怎么跟你抢饭碗，却很少想过，为什么别人通过面试而自己没有通过？为什么公司录取别人而没录取自己？自己跟别人差在什么地方，有什么不足？怎么去跟他们请教面试经验提高自己？相反，很多人只是抱怨、沮丧，没有去认真总结，从自身找原因。抱着这种心态的同学，后面的面试很可能还是会失败。
2JW#Yko!H [1H2Kwww.2ic.tw 机会对每个人都是平等，可是，它只属于那些已经作好准备的人。
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BR g b(F _ `P S,~（三）我的建议
G[F~ I1v芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 下面，结合我自己找工作的经验，向那些将要找工作或正在找工作的同学提出以下建议： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]E0YsXkm
1、调整状态，以积极乐观的心态面对就业
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m5`*L 找工作是我们在踏入社会过程中所要承担的第一个重大责任，所以，一定要抱着对自己未来负责的态度，认真的对待它。如果你发现自己从前很迷茫，或者感觉不到压力，或者紧张不起来，或者不够积极主动，或者不够乐观，那么，从现在开始，改变自己的心态，以更加积极、更加主动、更加乐观的心态去面对你人生的第一个重大责任，相信你很快会看到自己的变化的，也会看到，结果会随着你心态的改变而改变。
#Q7U,^$F u芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2、主动出击，搜集尽可能多的信息
k/f p.F0A v&uj7U:v%G _ x;j芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 在积极心态的推动下，你就应该主动出击，发动你周围所有的关系，充分利用所有的信息渠道，尽最大努力搜索尽可能多的招聘信息，而不应该再等着别人告诉你招聘信息。这时你会发现，原来还有很多非常好的就业机会，以前自己都没有发现，还有很多非常好的单位，自己以前都不知道。实际上，机会每时每刻都有很多，只是你以前消极的把它们错过了。
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l(T1NJy(E芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、大胆去创造机会、争取机会，努力把握每一次机会 L)n-CE5F rD
不要放弃每一次可能的机会。如果这家单位你想去，或者感觉可能会去，那么，一定要努力去为自己争取机会，这是对自己未来负责的表现。如果你被鄙视了，而这家单位你又非常想去，那么，不要犹豫，大胆的去霸王笔、霸王面、霸王签，也许你的诚意和毅力会打动HR，化不可能为可能，为你自己争取到机会。即使失败了，也没有悔恨，因为你尽力了。当然，如果你在笔试、面试前就已经确定，这家单位你肯定不会去，那么，最好放弃这次机会，因为一方面，是对你个人时间和精力的浪费，另一方面，也浪费了单位的招聘资源，还有最重要的是，你占用了别人的机会。
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`+pM9F芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 所以，切记：属于自己的每一个机会一定要尽力争取，这是对自己负责的表现；不属于自己的机会一定要放弃，这是对他人、对社会负责的表现。
4c.AH.h#ZB/LI芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 面对每一次机会，一定作好充分的准备，尽力抓住。要把每一次机会当作最后一次机会去认真对待，在每一次笔试、面试前一定要作好充分的准备，不要寄希望于你不用作任何准备、凭运气就能通过面试，那和你被雷劈到的概率差不多。所以，找工作绝对不能心存侥幸心理，一定要认真准备，脚踏实地的提高自己的能力，依靠自己的自身实力去赢得竞争，通过面试。这正是竞争的目标所在。 u(H[8cc3RM$])}
4、相信自己，勇敢的面对竞争 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] @%Ou F
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很多同学最大的问题是不自信，觉得自己的能力不行，跟别人一比就自卑，更不敢跟别人竞争。实际上完全没有必要。不可否认，每个学校都存在处于榜首的人和处于榜尾的人，但那毕竟都是少数，大部分人还是处于中间地带，即：大多数人的能力并没有太大的差别。那么，是否对自己充分自信，是否能充分的表现出自己的优势和亮点，是否能从容的面对竞争和挑战，就成为个人成功的关键。 ^?4Q5an
不要惧怕牛人，如果牛人来和你竞争，你就要放弃吗？你只能去参加那些牛人不去的面试吗？那如果每一次面试都有牛人和你竞争怎么办？应该这样想：这个世界从来不缺少牛人，以后工作中也是这样，关键在于，怎样让自己也成为牛人，被淘汰的，都是那些不思进取、整天抱怨的人。所以，跟牛人竞争，也是你的一个机会，你可以充分的向他学习，他是怎样提前作准备，在面试中是怎样充分的表现自己的，你和他的差距到底在哪。回去以后针对问题去改进自己，再去和他们竞争。这样，在和牛人竞争的过程中，你会发现自己的能力和竞争力在不断提高，最后也成了牛人。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA @'R]*SB!W1L
另外提醒大家注意的一点是：大部分单位要招的，不是最优秀的人才，而是最适合的人才。所以，不要觉得他比你优秀，他就一定会被录取，这是一个误区。关键在于，你要把自己的性格、亮点、特长充分的表现出现，让面试官觉得你是最适合的人选。像审协来天大招聘的时候，很多主席、部长都被拒了，相反，是那些平时表现很踏实、细心的同学拿到了offer，因为HR认为他们更适合审协。同样，很多国企、事业单位都不会招经常组织各种活动、各方面表现特别突出的同学，因为他们觉得留不住这样的人，反而更喜欢招那些做事踏实稳重、能吃苦的同学，因为他们招的是最适合自己单位的人。
Ix] m%nnz芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 所以，在此鼓励每一个同学：要对自己有充分的自信，也许你不是最优秀的，但是，只要把自己的全部特点、亮点表现出来，自己仍然会有机会。
v ~ sV_q%K'gqwww.2ic.tw 另外，光有自信是没用的。信心是来源于对自身的了解。如果你在上学期间，什么事也没做，什么也没学到，什么也不会，那么，你再有自信、再会说也是没用的。原因很简单：你什么也不会，单位为什么要你？难道要花钱养你这个闲人吗？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA7Q2|I.SZ
我们现在已经不是学生，是即将踏入社会的职业人，已经没有人再为我们的放纵买单。当你在大学四年、研究生两年期间，每天吃喝玩乐，在堕落中度过，荒废了四年（两年）光阴却什么都没有学到的时候，到找工作时，你会发现：你必须为自己这几年的放纵、堕落买单。这个社会需要的是有真才实学、能为社会作出贡献的人，而不是每天只知道索取、不懂得回报的人，也不是只会看电影、聊天、打游戏、看小说的人。很多同学是工作了以后才明白这个道理，可是很多时候，已经浪费了好几年的宝贵时光。换句话说，是什么导致了很多同学找工作时到处被鄙视？是因为上学的时候没有去关注这个社会，没有用心的去提高自己各方面的能力，反而是在一天天的腐化、堕落中度过，白白浪费了大好青春光阴和难得的学习机会。这些同学在找工作时，必然会到处被鄙视，因为你没有一技之长，不能给公司和社会创造价值，自然不会录取你，追求多高的工资和待遇，更是毫无意义。 y*kF;V$X pY
如果你扪心自问，发现自己确实以前浪费了很多时光，才造成了今天的就业难，那么，找工作就是你的一个契机。赶紧拿起书，把自己以前没有好好学的部分再好好看看，一定要学透，真正弄懂，不能像应付考试那样；赶紧把以前没好好做的项目再好好看看，实际做一下；赶紧向周围人多请教一些专业问题，把不懂的弄懂。要知道，这些都是在为自己大学期间的放纵而买单，也许临时抱佛脚不一定能来得及，但是，总比你什么都不会，还去向人家要工资好。 +O3j s%~tB_9h+@]
5、坚持到底，迎接最后的胜利 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAgS z0Vj3j;jA x
找工作是一个面对压力、承受压力的过程，很多公司设置的压力面试，就是考察你对压力和困难的承受能力。很多同学往往存在这样的心理：开始找工作不急，投简历、参加宣讲会都不积极，后来看到周围人一个一个都签了，自己就开始着急了，于是，受不了压力，有一个offer就签了。这是心态不正确、承受压力能力差最常见的表现。实际上，没有最好的工作，只有最适合的工作。可能你觉得某人的offer很好，让你很羡慕、很嫉妒，但是，如果真给你，却未必适合你。理论上讲，好工作很多，但是真正能让你满意、适合你自己的却不多。所以，想找一个真正满意、适合自己的工作并不是一件容易的事，要作好充分的思想准备，作好打持久仗的准备。所以，早签和晚签跟个人能力并没有必然的联系，关键在于，你是否能承受住压力，是否能坚持下去，是否会因为压力过大而放弃对理想offer的追求。很多同学不理解，为什么有人会拒掉非常好的offer，为什么有人拿到了很好的offer还继续参加笔试、面试？原因很简单：The dreaming offer has not come。这跟爱情是同样的道理。所以，一定要坚持自己的理想，不要放弃，不要被周围的人所影响，更不要被压力压垮。经验表明，每一个坚持到最后的人，最后都能找到非常理想的工作，希望你也一样，找到满意的工作。
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T P*Q#ck9z（四）我的几点倡议
$M)qY'_a#R W!t2Sz芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 个人觉得，很多同学欠缺的不是能力，而是良好的心态、就业意识和竞争意识。不能以正确的心态面对就业、面对竞争，只看到自己周围有限的就业机会，大家争来争去，却很少想过到更广阔的范围去争取机会、跟其他名校的学生竞争，结果造成恶性竞争，彼此的机会都越来越少；见到别人有好的offer就眼红，却不懂得多向他们请教，吸取他们成功的经验，改善自己的不足；还有很重要的一点就是，天大缺乏一种互帮互助的传统，大部分同学各自为战，不懂得向别人吸取经验，更不会把自己的经验告诉给别人，彼此之间信息保密，生怕对方来跟你竞争。这样下去的结果，是恶性竞争，最后谁都找不到好的工作。所以，在此提出以下倡议： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] {:E'd"e ALf_v)w v
1、已经签了并确定不再找的同学，如果你现在有富余的时间，希望能写一下自己的找工作经验总结、笔经、面经，帮助那些还在找工作或将要找工作的同学。相信每个人在找工作的过程中都得到过别人的帮助，那么现在你找到工作了，是不是应该为周围的人做点什么呢？既是攒RP，也是你对社会的回报。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA p9E&p#`4e
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2、还没有找到工作的同学，积极去联系本班已经找到工作的同学，向他们多吸取成功经验，寻找不足，完善自己，提高自己的核心竞争力。
2NK-n v!o+K芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3、已经签约的同学，积极去帮助本班还在找工作的同学，帮他们修改简历，准备笔试、准备面试。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA;f-E I UU$g {
4、把自己的联系方式留给下届的师弟师妹，等到来年的时候，积极帮助他们找工作，向他们提供经验和建议，或者推荐他们到自己的单位。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Z#FC'Pt
5、建立自己的校友录、通讯录，大家把自己的联系方式留下，方便有问题的时候去帮助其他人。 www.2ic.tw VC/m6]z
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我们现在找工作，不应该跟自己的同学竞争，而应该去跟其他的名校学生竞争，到了社会上也是一样，我们代表的是天大的形象，不能给天大人丢脸，更不能不团结，自己搞内讧。我们平时总对学校有各种意见，可是当我们出去时却发现，天大的牌子还是给我们带来了很多机会，这些机会是以前的师兄师姐为我们争取来的，我们从中直接受益，那么现在，当我们马上要踏入这个社会的时候，是不是也应该想着为天大的声誉多作出贡献，为下届的师弟师妹们多作些贡献呢？相信经过一届一届天大人的团结互助、共同努力，天大一定能重塑辉煌!今天，我以天大为荣，明天，天大以我为荣! K/cm`x [Nq
(五)感言 U1w;A3V6tzr#l
找工作的这段时间，经历了太多的酸甜苦辣，在这个过程中，也成熟了很多，成长了很多。感谢每一个帮助过我的人，你们的帮助是我坚持下去的动力!这段时间，花了大量心血写这一系列文章，遭遇了无数质疑，好多次想过要放弃，可是，当看到有那么多同学从我的经验中受益、有那么多同学支持我时，我觉得自己在做的是一件非常有意义的事，应该坚持下去，算是在我毕业前为天大同学做的一点贡献，感谢每一个支持我的人，你们的支持是我坚持写下去的动力!同时，也感谢每一个向我提出意见、批评我的人，你们的意见使我更清楚的认识了自己的不足，是我不断完善自己的动力! 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]b$Dh~%Y5h
必须承认，在找工作过程中，我的有些做法确实不妥，损害了其他同学的利益，在此，我郑重向每一位同学道歉!我会认真去反思，改善自己的处事态度和方法，避免将来再犯同样的错误。 V.Q#I8kh p
我一个人的能力毕竟有限，真心的呼吁大家行动起来，用自己的经验和实际行动去帮助周围的同学，去回报母校，回报社会。
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V7o-s}芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 如果你从我的系列文章中受益，或者觉得我做的事有意义，那么希望你能支持一下本贴，帮忙顶上十大，让更多的同学看到并从中受益；如果你获得启发，有所感悟，那么，希望你也能行动起来，写出自己的经验总结，去帮助更多的人。 5j\q7?:s6NC'z
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最后，祝愿每一个同学都能找到满意的工作!祝愿每一个同学将来工作顺利，前程似锦!让我们用自己的实际行动为天大的明天做出自己的贡献! www.2ic.twlP'Y
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我的系列文章到此结束。如果还有同学有笔试、面试或其它方面的问题，或者有关于工作、学习、生活方面的心得体会想跟我交流分享，欢迎加我的MSN或给我发信：wanggangtjdx8211@hotmail.com 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] C?'XWR+j,@pO
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半导体技术天地[Semiconductor Technology World]%h v3\lp&J7B6y
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我参加的是aspen的电面，一共6轮，前5轮都是技术电面，最后一面是美国的senior Director面试，其中1、3轮是中国人面（也会面一段时间英文），2、4、5、6是外国人面（第5轮是两个老外）。 fe2hG
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面试的主要问题有：简单介绍一下你自己，你为什么选择aspen，你的职业生涯规划，你做过的项目，用的什么技术，你的职责，另外还有一些Java、数据库、设计模式相关的英文技术问题。最后还会有一个问题：Do you have any questions? 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA{+x t6Aot[
以下的经验对其它英文电面也适用。
v d&c |f)V8M半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 面试成功的关键：充分的自信＋充分的准备 www.2ic.tw5@1f` d g5{"I;]2y1j
需要准备的： ;~!D&|:x-T C7l5Q \
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1、Self-introduction 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA"r/sNc*l x b|+@+d
时间控制在2-3分钟，要简要介绍自己的特长和闪光点，让对方先有一个深刻的印象（后面的问题多半会从自我介绍展开）
P|)s] kA9X3C半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2、Introduction of your project
o X0}g%c m6awww.2ic.tw对于自己做过的项目，一定要熟记于心，尤其是一些专业词汇，一定要提前查，记下来，避免到时不会说
V)i,RUO5G0V x?q Uu芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、Why you chose the company/position M"o3\3f#w
这个要从自己和公司/职位的契合度角度说，同时要结合自己的职业生涯规划，让对方觉得你不是随便选的这家公司
5UN!Wj c \&J X-R1I芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA4、Your career goal
;r;]/F$e
E-L半导体技术天地[Semiconductor Technology World]对于自己的职业生涯，一定要有一个准确而长远的规划，要从自己适合这家公司、和公司共同发展的角度说，切忌说“我要三年做到项目经理”之类的话，要踏踏实实，一步一个脚印
]da F? c0b+a${1c5、Do you have any questions?
!F s1{ j3j任何一次电面都会有这个问题，所以必须提前精心准备好几个问题，尽量不要问自己能得到什么之类的问题，要从自己和公司的长远发展角度去问，一般至少准备1－2个，而且绝对不能和别人重了，因为有你自己特色的才能给面试官留下深刻印象，别人问过的问题对你没有任何价值 Z-Z6J%i3W7K
6、Without reference
H9b*o
W]'y半导体技术天地[Semiconductor Technology World]我本来将这些问题和答案都写下来了，可是照着念却发现反而说不好，所以最后全部脱稿电面，这样感觉反而更灵活，是在真正跟对方交谈，而不必拘泥于一些句子的说法。最好的准备就是不用准备，完全临场发挥，这样才是最自然的。
K*U)Dx6kS7l4a(\ M半导体技术天地[Semiconductor Technology World]7、Believe in yourself
&| f8d~~&tWS8F"I?(X半导体技术天地[Semiconductor Technology World]其实，不管我们的英语说的多好，在外国人看来，就跟我们听外国人说话一样，所以，关键不在于你能把英语说的多好，而在于你能不能把自己的观点和想法表达清楚，毕竟语言只是一种交流的工具而已，思想才是真正有价值的东西。 @.zvs:_ ? d{
我的经验就这么多，希望对其它要经历英文面试的同学有用。最后，大家都能找到自己满意的工作！
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1L-C2p+sJx(i&C7I q7mgbwww.2ic.tw关于我的系列文章的解释和说明芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAa O?0@8?5C
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发了系列文章（一）求职历程总结后，没想到会有一些同学提出质疑。本来很多问题准备在最后一部分（总结篇）里写，但是，为了避免大家误会，现在还是就一些情况向大家作以解释和说明，以回应一些同学的质疑：
G'F3J8p vpq半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1、关于的写这系列文章的目的 www.2ic.tw`%oAu#Z*aR3o%_
目的只有一个：向大家提供真正有价值的信息，帮助更多的人找到满意的工作。
A*b F3IJ 找工作这段时间以来，大部分时间都在北京，跟清华、北大、北邮的那些面霸竞争，他们都是一到面试遇见一堆同学，而我却很少看到有天大人的影子，大部分时候都是孤军奋战。在这个过程中，我深刻的体会到了天大和他们的差距，这种差距，不仅是能力上的，更重要的是心态上、风气上的。他们都有一个传统，就是大家互相帮助，互相分享成功经验，可是我们这里没有，在天大，大家更多的是抱怨，抱怨被鄙视，抱怨牛人抢了你的机会，可是却从来没有自己身上去找原因，没有去想想：为什么你会被鄙视，为什么单位要他没要你？静下心来去好好总结一下，找出自己的不足并改正，或者多向成功的人取取经，不是比发牢骚更有意义吗？还有就是，这里的消息太闭塞了，很多好单位大家根本就不知道，或者根本没想过要去投，从而错失了很多机会。还有好多好多，这段时间的感触太多了。我总结了一下，觉得很多同学找工作不成功，主要是在以下方面存在问题： www.2ic.tw4^8P&t)G!Uk y4`
1）心态不正确，总是消极、被动的找工作，不懂得主动去搜集尽可能多的信息，不懂得主动去争取所有可能的机会。当你在等着机会来临的时候，机会已经从你身边略过。 www.2ic.tw4l)\U:f|$i K6L(\
2）信息闭塞。脑子里只知道那么几个好单位，其他的都没有想过。而实际上，只要你用心去找，会发现适合自己的好单位太多了，关键在于，你怎么样通过各种途径和手段，尽可能多的去获取到这些信息。这是我找工作以来很深的感触，而现在很多同学欠缺的就是这些。
EQqfy*P5Iwww.2ic.tw 3）定位不明确，不用心准备，简历投出去就杳无音讯。实际上很多同学都是在简历上出的问题。也许你在某些方面有优势、有亮点，可是你怎样在最短时间内让面试官知道你的这些优势和亮点，从而对你发生兴趣呢？你拿自己的简历跟别的同学的对比过吗？你让几个同学帮你改过简历呢？反正我的简历至少改过20几遍，找过无数人帮我改过，最后正是凭着这份简历，帮助我赢得了很多机会。 lgO[I B t
4）缺乏笔试、面试经验和技巧，一笔就挂，一面就挂。当你失败的时候，你有认真总结过自己失败的原因，当你成功的时候，你有总结过自己成功的经验吗？为什么不能多向周围成功的人请教，吸取他们的成功经验，改正自己身上的不足，从而提高自己呢？面试的过程，其实就是更清楚的认识自己、提高自己、完善自己的过程，那么在这个过程中，你提高了多少呢？还是更多的是埋怨和沮丧？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAWl6Xt%Z6naP*V
如果你也在这几个方面出现过问题，那么希望我的系列文章能帮助到你。因为我希望能把自己在求职过程中总结的经验分享给大家，指导那些还在找工作或将要找工作的同学调整心态、主动出击、充分准备、提高笔试面试能力和自身核心竞争力，最终找到理想的工作。 Q(c.Wx{
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我相信，这些信息对于大家来说，才是真正有价值的信息，要比简单的告诉你几个单位的面经有用的多。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]y0R @sdI
也许我的个人能力有限，但我愿意尽自己最大的努力帮助大家。 w4F _|t'b
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2、关于我的系列文章（一）中一些内容的解释 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAw-cK.F:yZ\_
针对有些同学对我文章中一些内容的质疑，我想作一下解释。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA/KK i8hG*wy8J
既然我想向大家介绍经验，那么什么样的经验对于大家才真正有指导意义、有价值呢？显然是成功的经验。一些失败的经验，对大家的指导意义是不大的，所以就没有写（其实我经历的失败太多了）
B^@!QC Z半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 所以，我写自己参加多少笔试、通过多少，参加多少面试、通过多少，是想告诉大家，在笔试、面试方面，我的成功率更高，所以我后面笔试、面试部分的经验应该对大家更有用。
4M8N Ag:`\eb ^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 而我列举自己拿到的offer，也不是为了向大家炫耀自己有多牛，在这个时候说自己拿了多少个offer不是找着被骂吗？而是因为，拿到offer的经验，是最有价值的经验。在后面的文章里，大家应该重点去看这些部分。还有，如果你想投、想面的单位正好是这些单位之一，或者跟这些单位同一性质，那么后面的对应部分对你来说，应该更有价值的信息。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAF5Z ^Fl
关于日企、韩企是这样的：日企基本不考虑，但还是参加了东芝的笔试，因为来招聘的是我们实验室的师兄，而且当时是海笔，自己当时没有任何offer，就试了一下，其他的日企一个没投；韩企本来不是完全排斥的，至少开始时对三星的印象挺好，但正是参加完三星的笔试后，决定所有的韩企都不考虑了。具体原因，我想参加过三星笔试的同学应该深有体会。
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` 其他内容不解释了，如果大家把这系列文章看完，相信会有更深的理解。 C/EE.X3m(\+F!N9N
3、关于我的RP 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA&B \ n"~|_
有些同学质疑我的RP，那是因为你们不了解情况，下面说明如下： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]#x0k7lj4R
首先，我花了几天的时间在写这一系列文章，就是在积攒RP。
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O 然后说一下我拿到的offer： 6A(F }C7^
1）东软、宇信易诚：这是最早来天大的两个软件公司，特点都一样：海笔、海面、海offer，相信只要发挥不是太差的同学，基本都拿到offer了。那时我也没有offer，不能算抢了大家的机会。
8R0m#y&?(G1i eX芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2）华为：相信大部分同学都参加了笔试、面试，机会对于大家是平等的。而那时我也没有offer，去参加笔试是因为华为我可能去。最后拿到offer后，跟师兄了解了一下里面的情况，觉得不合适，而且又有了aspen的offer，所以很快就拒掉了，至少我没有像1月份违约的同学那样，占用大家的机会。
$m*q_/o1I^A芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3）aspen：我周围的同学都知道，这家公司当时几乎给我们系绝大部人打了电话，到后来才给我打的。但最后，只有我一个人经过6轮面试、拿到了offer。这个offer完全是我自己争取来的，并没有占用别人的机会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAct]8fw U0jq1_ {
4）瞬联：后来，因为户口和私人原因，决定不去上海了，所以又一次开始了找工作的历程。11月29号，我是天大去北京招聘会17车人之一，现场投的瞬联，后来通过笔试、面试拿到了offer。据我所知，北邮那边都是一个班去好几个，而且成批的拒掉，可是天大这边只有我一个拿到了offer，所以后来，我又积极的推荐周围的同学过去。
d3q I)CJUp芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA5）阳光财险：很早就参加了他们的笔试、面试，直到12月份才给的消息，当时看重的这家公司的背景和发展前景。最后他们全国招了20人，天大有3人拿到了offer，其中有一个是我的战友。拿到瞬联offer后，我直接把它拒了。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]@^ j T4e?%B/\ H(|
6）中国出口信用保险公司：很早就面完了，也是一直在等消息。在天津笔试时，周围有几个同学，可是最后只有我一个人进入了面试，去北京面试时，周围都是人大、北邮、北航的，只有我一个天津的，20多人面试，只要3个，竞争激烈程度可想而知。最后，我很幸运的从竞争中胜出，总算没给天大丢脸。这个offer完全是我自己争取来的，并没有占用别人的机会。 www.2ic.tw!jQ+V2{ O&?o{
7）国家外汇储备管理局中央外汇业务中心：很早就来南大宣讲了，可是很多同学都没去，至少天大投的很少。最后去北京参加笔试，天大只有我一个，其他都是南大其他专业的。面试时，同组的基本都是清华、北大、北航、人大的。我也是在跟他们的PK中胜出，最终拿到的offer，并没有占用别人的机会。 )y:F*c \\
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从11月份大规模招聘开始，我找工作有几个非常重要的原则： www.2ic.tw7b"CZ)K[ I fJ!k
1）只参加自己有可能去的单位的笔试、面试，不可能去的单位一概不投
+fIk(][+O)z;o芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 2）拿到一个offer后，同类、同档次的offer一概不考虑。例如：拿到aspen的offer后，上海其它单位的面试我一概没去，包括：陶氏IT，国信朗讯和银联数据。拿到瞬联的offer后，其它的软件公司我一概没考虑。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]L0D1Q$tw0B!c
3）从11月中下旬开始，我主要在北京参加笔试、面试，跟北京那些牛校的面霸竞争，天津地区的招聘会绝大部分都没参加，包括12月2日、9日的双选会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAyt
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大家只看到我面了这么多，可是你们知道我放弃了多少笔试、面试机会吗？给大家列一下吧： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] M:_&s ek l
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微软，google，安硕，陶氏化学，中兴，神州数码，腾讯，百度，银联数据，工商银行软件研发中心，农行软件研发中心，中国人寿，中软通用产品研发中心，公安部第一研究所，中国航空工业发展研究中心，国信朗讯，航天信息股份有限公司，CCTV。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAe0b.z/Q7L8E{6h Q
我没有把机会让给其他同学吗？请那些质疑我的同学了解情况后再下结论。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAb.E(OHLR'Q!cW
4、关于我对“面霸”和“惧面霸”的看法 www.2ic.tw&KJ~]b0c4T?
1）“面霸” 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA9f's
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我不喜欢别人称我为“面霸”，因为在找工作过程中我遇见过太多的面霸，他们中的很多人都非常让我佩服，佩服他们的个人能力、综合素质、对找工作的那份执着、对自己理想的坚持。每个人找工作的目的都不一样，不排除有那种已经拿到好offer却又面自己肯定不会去的单位的人，但我相信绝大部分所谓的“面霸”都是对自己、对别人负责的人，他去面某一家单位，肯定是因为那家单位有吸引他的地方，让 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAsNJs0PJ
他觉得自己可能会去，至少我是这样，在面试中我一直在极力避免盲目面试、因此而占用别人的机会。 www.2ic.tw+svSIJSKG_ h
我的观点是：在自己的工作还没有最终定下来之前，为什么不能为自己多争取一个机会，多一个选择？这是对自己未来负责的表现，也是积极心态的表现，关键在于，要想清楚自己想要的到底是什么，避免盲目性。至少，机会对于每个人都是平等的，每个人都有追求更好offer的权力，决定你成败的关键，是你自身的核心竞争力，而不是谁和你竞争。
5W,u5dTT]%F9Q2）惧“面霸”的人
^ m4Ky6G!K nf 在天大，更多的是这类人，经常看到很多人发贴，说某某面霸又来跟我抢饭碗了，而我在找工作的后期也承受了巨大的压力。我想说的是：你了解他的情况吗？他来面试，肯定有他的原因，而这跟你自己没有任何关系。决定你能不能被录用的关键，是你自身的素质和核心竞争力，而不是谁和你竞争。
PF2c:}[www.2ic.tw 如果这些“面霸”都不来参加面试，你会被录用吗？我认为不见得。公司要招的，是符合公司要求的人才，如果你面试不过关，即使面试的只有你一个人，也不会要你。如果我把我的面试机会让给你，你能拿到offer吗？恐怕够呛。既然在天大，你就已经惧怕跟牛人竞争，那么到了外面，你怎么跟更牛的人竞争？
Y(y5l0V |.r,UP芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我认为，那些整天骂“面霸”、惧怕“面霸”的人，是找工作心态不正确的表现，是对自己不自信的表现，是害怕竞争的表现。你看到的只是牛人怎么跟你抢饭碗，可是你有没有想过，为什么他通过面试而你没有通过？为什么公司录取他而没录取你？你跟他差在什么地方，自己有什么不足？怎么去跟他们请教面试经验提高自己？相反，很多人只是抱怨、沮丧，没有去认真总结，从自身找原因。抱着这种心态的人，我想说，你后面的面试还是会失败。 B2}(x8Nss%b/J nLS
机会对每个人都是平等，可是，它只属于那些已经作好准备的人。
+j&`Ajt$Cy:C5、关于找工作风气
(A.x*mP ^f 天大缺乏的是一种正确的找工作风气，对此我是深有感触。当我在北京面试的时候，无论哪个单位，都会看到一群一群北大、清华、北邮、人大的学生，他们每个人手里都拿着很多offer，还在继续面，我看佩服他们的毅力，更佩服他们的团结，因为他们真正是互相帮助，让彼此都能找到更好的工作。所以他们都是互相推荐，参加尽可能多的面试，其结果是形成了良性循环，每个人最后都有好几个非常好的offer。可是在天大，却不是这样。大家互帮互助的氛围没有，在BBS上看到更多的不是笔经、面经，不是真正有价值的信息，而是“又被鄙视了”、“英语又挂了”、“xx人刚拿到xxoffer，又来面中兴”，这真的很让我失望。 www.2ic.tw
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如果你有成功面试、成功拿到offer的经验，为什么不写出来分享给大家，让更多还在奋战的同学能受到启发和帮助，找到更理想的工作？ www.2ic.twH7q"H!R$z{
如果你面试失败了，为什么不把自己的失败教训总结一下，向其他人多取取经，改进、提高自己，这样不是比你每天抱怨那些牛人抢你饭碗要有用的多吗？
Ze7Bo&H-Owww.2ic.tw 说得太多了，请见谅。更多的总结，我会放到最后一篇（总结篇）里写，相信会对找工作的同学有更多的启发。接下来请关注我的系列文章之五：面试篇。
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cQnQ:]/aY最近以来wanggangtd同学的系列面经在版面上产生了极大的反响，众多站友积极跟帖捧场，人气极旺。并且wanggangtd同学对于其他帖子也是积极回复，做到有问必答，知无不言，言无不尽，最大限度的分享个人经验。job版版务组代表广大站友对wanggangtd同学的无私奉献精神表示感谢！ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]5Q6N1Fo*`]~ v8@L
1q @,},|+URw 现已将全部面经加进名人堂，永做留存。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]5Y*{5z:?|k.\Q
名人堂路径---精华区“先人指路”--“求实原创”--“名人堂”
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`'X5}7L`@P^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 版务组同时鼓励大家努力分享自己找工作路上的酸甜苦辣，文章长短不限，贵在共享精神。他日天涯分飞，若干年后或有一师弟师妹看尔面经，终得偿所愿，心存感念，也是一场功德。
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xXK:M k:`t 2007/1/26
天大求实一同学发的求职经验（二）
天大求实一同学发的求职经验（二）芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAFU(B#m(_8~?
6qWfa;yK5D（八）：面试之技术面试篇
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本篇是面试部分的最后一篇：技术面试篇。适用于计算机相关职位。 6R+XMS4k\/p6{ac
对于这部分面试来说，没有太多的技巧可言，主要还是看个人的技术水平，积累程度和项目研究相关性，相信对于那些技术很牛的同学，通过这部分面试应该没问题。所以，本篇的主要内容，是向那些技术储备不够的同学提供一些具体的面试题，希望将要参加技术面试的同学能够对症下药，提前作好准备。 www.2ic.tw/XZL2_L!f
一般来说，技术面试中的问题主要分为两大类：通用问题和专业问题。下面分别来说。
N f u C_5B,owww.2ic.tw（一）通用问题
M5|"SJ|6k$o芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 通用问题指的是，对于你简历中的个人经历、研究项目、编程实践进行发问，主要是围绕你的简历内容进行提问。这是绝大部分技术面试必然有的内容。在这部分面试中，提醒大家注意以下几点：
7IX:? rb芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1、自己没有做过的项目，没有编过的程序，千万不要往简历上写，因为在面试环节肯定会被问出来，那样不管你其它环节多优秀，都将马上被淘汰，因为任何企业都不能容忍不诚实的人。 %K&g
UCz-n'z~
2、对于自己简历上的内容，一定要熟记于心，自己做过的东西，更要非常熟悉才行，建议每次面试之前把自己做过项目的细节再好好看一遍。在面试环节，面试官往往会针对你做过的具体项目，问非常细致的问题。所以，一定要确保，写到简历上的内容都是自己非常熟悉的，不怕细问。 #]9y7|qM*U"HX
3、介绍自己做过的项目时，最好挑应聘职位相关的项目，因为对于技术主管来说，他关心的是你做过的项目跟他们有没有相关性，以及你的专业特长跟具体职位的要求是否吻合。 'o4mw8P.U1K!a
zZ1M:?
下面把这部分面试中常见的问题作以归纳总结，便于大家提前准备： www.2ic.twIWS+S*YL)Q(}-H
1、你都做过哪些项目？简单介绍一下。 6w)e
I!p K
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2、挑一个你做过比较拿手的项目介绍一下。
7k w&B/xk*?9|)h芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、你这个项目用什么技术开发的？数据库用的什么？你在里面做的哪部分？
9L;[` R3nww-V"b7~www.2ic.tw4、你在项目中遇到什么问题？怎么解决的？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA,uUuL/B @
5、你在项目中采用了什么算法？什么技术？ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]-g(q x0^ k{
6、这个项目是几个人开发？做了多长时间？你担任什么职责？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA)Pv)H3e I-P
7、这个项目用了什么第三方软件/插件？用的什么版本控制工具？采用了什么样的软件开发流程？ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]/r b(x3x p2d&I'i-{*R1p4a
8、这个项目是怎样进行进度控制和风险控制的？
T+tt Een9、这个项目都做了哪些测试？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA t pL}f w8T
10、说说你对xx技术/领域的看法。
;CU9b-? r!S6hwww.2ic.tw 相信只要项目你确实做过，程序确实编过，这部分应该都问题不大。 {s:~t#D iN BO
（二）专业问题 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2pS!U-p2z_
这部分问的就是，跟你的项目无关的专业知识，主要考察的是你对具体专业知识的掌握情况，以及编程能力。面试的形式有：问答，现场编程，上机编程。一般问答的形式居多，像微软、google、moto这种非常牛的公司，才会现场考你编程，纯考算法的公司也就那么几家。大部分情况都是问你一些基本的技术细节，考察你对专业基础知识的掌握情况。注意：IT企业往往问的都比较细，非IT领域的计算机职位往往问的比较泛泛。
vp?3{F-|,~7w芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这部分的关键还是在于技术积累，因为很多技术问题你不知道就是不知道。所以多积累面试常见问题和知识点还是非常重要的。
B _Po4k 下面按照不同的技术领域分类总结各部分常见的面试问题，括号中会标注该问题的来源。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA+v3F a.H
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1、java
$Ooz3F bm芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 因为我投的职位主要是java相关的，所以这方面积累的经验比较多一下。这部分考查的重点主要有：java基本语法，多线程，异常处理，抽象类，匿名类，接口，MVC架构，设计模式，Servlet，Struts，Spring，J2EE。以下是我遇见过的面试问题：
'AF6l*]V r9d_v+ll芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1）transient和volatile是java关键字吗？（瞬联）
g$R&yHw芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2）抽象类和接口有什么区别？（瞬联） 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2_-h3ZTx/@6UgDK
3）能说一下java的反射机制吗？（瞬联）
^h.T&z3C4）在java中怎样实现多线程？（瞬联） www.2ic.tw:ir jp V8a
5）你用过哪种设计模式？（瞬联，IBM，aspenTech）
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g半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6）请说一下MVC架构（瞬联，IBM，aspenTech） www.2ic.tw-@-N5g0y h
7）如果类a继承类b，实现接口c，而类b和接口c中定义了同名变量，请问会出现什么问题？（瞬联）
E,RC1S'S+z(P#z8）请说一下java中为什么要引入内部类？还有匿名内部类？（瞬联，IBM）
6R.eU!g^(e2b9）请说一下final，finally和finalize的区别？（瞬联）
I!}D*o)I10）请说一下HTTP请求的基本过程（IBM） 2h R|Z$IE3}O+?
11）java中存在内存泄漏问题吗？请举例说明？（IBM） s n:X ua!j
12）请说一下java中的内存回收机制所采用的算法（IBM，瞬联）
'w2E fR7b6iiB13）请说一下System.gc()函数的作用。什么什么时候可以调用垃圾回收器？（瞬联） 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA{'?*ULa k ]?
14）你做过的项目中采用了什么安全认证机制？（IBM） .C,YTd%teT1js"W&m
15）Math.round()什么作用？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA-D
d6ki|vm1@3} QD
2、C w2M;{ad
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C语言考查的重点一般是：指针、结构体、条件编译、全局变量/局部变量。以下是我遇见过的面试问题：
Hh-sIy]r+m芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1）请说一下extern C的作用（汉略）
a m|e5\2Z0d7Y
Ik2）请说一下#ifdef...的作用（汉略）
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EBCN K8P+P$G!K芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3）C语言里，哪些变量是存放在堆里，哪些是存放在栈里？（普天） 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]*G1K4P-DEY6z
4）C语言里的static关键词是什么含义？（普天） www.2ic.tw[4] O
\Ol,R4J#h0@
5）进程和线程有什么区别？（普天） www.2ic.twc@v5]$H An0s
3、C++ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]/Lc`'e6x nt[;T @
C++语言考查的重点主要有：多继承，抽象类，虚函数，拷贝构造函数，析构函数，动态联编，多态，const，static。以下是我面试中遇到的问题：
Zo'k,n(H0j6]@BA半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1）你听说过拷贝构造函数吗？能具体说一下它的作用吗？（汉略）
d/xp!| T3~j:S4Z芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）析构函数必须是虚函数吗？为什么？（汉略）
s'bvZ6Asr]3）你听说过钻石结构吗？请具体说一下（aspenTech）
Q.mnD-F5w/^ E芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA4）什么是深拷贝？什么是浅拷贝？他们有什么区别？(aspenTech) x.\ Yn'h7J
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5）什么是虚函数，什么是纯虚函数？为什么引入虚函数和纯虚函数？（汉略，aspenTech，普天）
RA&Q*L;eM&S3ue6）请说一下面向对象的基本特性。（aspenTech） www.2ic.tw e8Fw:o*D0[g
7）C++中的const关键定代表什么含义？跟C语言中的const有什么区别？(aspenTech)
4G'jGAa2[^d"k芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA8）C++中的static关键定代表什么含义？跟C语言、Java中的static有什么区别？（普天）
}|/?6w(Vm芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA4、数据结构
;fz7c`L_芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这是面试中几乎必考的部分。考查的重点有：链表，二叉树前序、中序、后序遍历（递归，非递归），二叉树结点、层次的计算，树转二叉树，各种排序算法（冒泡排序，快速排序，堆排序是重点）。以下是我在面试中遇到过的问题： T/JpV E!q-j l;ZR
1）请编写程序，将一个链表倒置。（联发）
%U7o3K|\@芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）请编写二叉树的中序遍历非递归算法。（新华社）
2{1P5X
K i/Z f*`p:Uwww.2ic.tw3）请编写一个程序，实现将树转化成二叉树。（华为） 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Q/R)Z2R8N0|F
4）一棵满二叉树有x个结点，请问整棵二叉树有多少结点？（新华社，中国信保） ZTpAk0U9?E7iI
5）请编程实现一个堆排序算法/快速排序算法。（汉略） ?}PPw H_}
5、数据库
(h;a W2X%v R5[ j 这也是面试重点内容。主要考查点有：范式，1、2、3范式，事务，内连接，外连接，关系代数，数据库设计。以下是我遇到过的面试问题： "L2~/xT0e$S'u(^/}
1）什么是范式、1范式、2范式、3范式？（百度，中航信，新华社，中国信保）
wP!} iK4t'B9ewww.2ic.tw2）事务具有哪些特性？（中航信）
l R X MV"d*bo3）请说说什么是外连接、左外连接、右外连接？（aspenTech）
G s/Y Mk)_*BE4）请说说关系代表中的几种基本运算？（中航信）
}3L-{^\$t5）请对一个论坛进行数据库设计，并说说你设计的数据库满足哪个范式（百度） }!Q^$s
E q?{@
6）给你一个数据库需求，请对数据库进行设计，并根据要求写出查询语句（中国信保）
:@ @Vm-k7R m`J芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA6、网络 F XCEk(F/AY
这也是常考的部分。主要考查点有：OSI参考模型，TCP/IP参考模型。以下是我遇到过的具体面试问题： zr ?;?-B4P#p Dj
1）请解释一下OSI参考模型。（中国信保）
^ DFc.`;l` v%A_半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2）请解释一下TCP/IP参考模型。（中国信保） 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAy C$]0VH h0n0h o
3）为什么现在的网络最后采用了TCP/IP参考模型而没用OSI参考模型？（中国信保）
LBa1P6] 总结：这部分面试主要考查的还是你的专业基础知识和技术积累程度。所以一定要回过头，把书上的重点章节再看一遍。对于一些常见的面试问题，要多注意积累，这样才能在面试的时候充满自信，临阵不慌。
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n3j半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 建议：首先把重点的专业课知识重新复习一遍，做到熟记于心，灵活运用。然后，买一本＜程序员面试宝典＞好好看看，一定要把里面的重点章节全看完，全背下来。在这里，强烈向大家推荐那本＜程序员面试宝典＞，一定要人手一本，认真看完，找工作时你会发现，大部分面试题都是那里面的。最后，多向周围的人取取经，把你在面试中遇到的问题和别人在面试中遇到的问题记下来，不会的及时问，把它弄懂。这样，在不断的总结、改进过程中，自己的技术水平、面试经验才能不断提高。
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（注：面试部分到这里就全部写完了，如果还有同学有其它方面问题，请直接和我联系，衷心希望每一个同学都能顺利通过面试，拿到理想的offer！） www.2ic.tw
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下一篇请关注（九）签约/违约篇。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA`%K!At"rHW
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（九）：签约及违约X`-GS:p'x
芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA
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本篇是系列文章之九，也是第六部分：签约及违约。
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j[_芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 首先向你表示衷心的祝贺！如果看到这部分，那说明你已经顺利通过了笔试、面试，拿到了offer。希望每个同学都能顺利看到这部分，我相信一定会的，只要你对自己有信心。
av"Eu)y E$f%S 经过了笔试、面试的重重考验，终于拿到了offer，下一步要面临的问题就是：签约。而如果有的同学之前已经跟其它单位签约，现在又想和新单位签约，那么又涉及到一个问题：违约。本篇将对分别对这两部分内容进行介绍。
X6E&w} d n7P_芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA（一）签约 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]$L,lD Jn+b0\
一般来讲，签约分为两种：签offer和签三方协议。其中，前者对个人及企业的约束效力远不及后者。下面分别来介绍。
&nR3CM/a0d }K1、签offer
_rp7U/C?7@半导体技术天地[Semiconductor Technology World] offer一般是单位提供给你的一个录用意向，以合同的形式提供给你，要求你在上面签字，表明你接受对方的录用意向，愿意到单位工作。所以，这实际上相当于个人和企业签署的一个合同。一般这种形式在外企中比较常见，另外就是那些不给解决户口的单位，通常也会跟你签署一个这样的offer，然后等你正式工作后，再签署劳动合同。
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Z8w)^)}^X半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 在此提醒大家，签offer前应了解以下几点：
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d5k!]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1）offer的作用。 1zE u-hWZm*]w[
offer是你和公司签署的一个录用意向，并不涉及学校，所以，对你的约束力不大，同样，对公司的约束力也不大。这意味着，你可以随时不去，而公司也可以随时不要你。所以，如果你非常想去这家单位，一定要和他们签三方，这样才能保证你肯定被录用。而如果公司不肯和你签三方，只签offer，那说明它无法帮你落户，这种情况在北京和上海的企业中比较常见，因为受到户口指标的限制，很多单位确实无法帮你落户或接收你的档案，所以他们无法跟你签三方，只能签offer。这种情况下，你将面临两种选择：要么，在毕业前找一家单位挂靠户口和档案（如天津人才市场），即和这家单位签三方；要么，毕业时户口和档案被打回原籍。无论哪种情况，结果都是一样的：毕业后，你的户口和档案留在挂靠单位或打回原籍，然后，你与之前签offer的这家公司签署正式劳动合同，过去上班。这两种情况下，你都是以外地人的身份在北京或上海打工，换言之，你不属于这个城市，跟民工没有什么区别。 www.2ic.tw
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2）如果签了offer以后，又不去这家单位了，算不算违约，需不需要交违约金？ www.2ic.tw nq `X r!Q
答：需要。尽管offer不是三方协议，但它实际上是你和公司之间签署的一个非正式的合同。所以，如果在offer中约定了违约金，那么，当你不去时，就算违约，仍然要交违约金。这点请大家一定要注意，违offer也是需要交违约金的，如果上面规定的话。如果offer上没规定违约金事宜，那么一般情况下是不用交违约金。但这时，你损害的是个人信誉。所以，在签offer时，还是要慎重。
+HENgP半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 总之，大多数情况下，签offer并不妨碍你找其它工作，但并不代表对你毫无约束力。所以，在签offer之前，一定要想清楚:这个offer所提供的待遇以及工作地点等因素你是否能接受？如果不能接受，那么，建议不要签。 ^k2Z
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2、签三方 www.2ic.tw z.F2Y'z O4R7YFM
这是应届毕业生与单位、学校签署的正式协议，对单位、学校、个人都有很强的约束力，也是正式的签约形式。这个过程涉及到非常多的因素，下面向大家一一介绍。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA{j S Q&^ W
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首先，在签约前，一定要向HR或其他人打听清楚以下信息：
o&g8__o |半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1）户口
+FX*Jj+Q(j芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 要问清楚，这个单位是“保证解决户口”、“尽力解决户口”、“不保证解决户口”还是“不管户口”。尤其对于签约北京、上海单位的同学，这点非常重要。因为北京、上海对于双外卡得比较严，所以，用人单位能否给你解决户口，这点非常重要。
IO9E&ugo Y#g*Ywww.2ic.tw 对于北京户口，一般来讲，大多数国企、事业单位、研究所、公务员都是有能力解决户口的，但是，除了公务员外，其它还是要问清楚。外企和私企解决户口的能力跟前面的单位比要差很多，但是不同的单位也有很大的差别，像IBM、华为每年就能拿到很多名额。所以，对于这些单位，更要问清楚，到底有多大可能性解决户口。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA\
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上海户口历年来采用的是打分制，即根据你的个人情况进行打分，超过分数线就可以获得上海户口，企业对于你能否获得户口的影响在于打分标准中的“单位信誉5分”和“地域导向2分”，所以，在签约前，要把这几个要素核实清楚，在这两项中单位到底可以打几分。然后，根据个人情况，参照上海的打分标准对自己进行打分。注意：所有的获奖和专利情况都是以你就读最高学历期间获得的为准。核实清楚自己的分数后，再跟历年的分数线作比对，以确定自己能否拿到户口。分数线05年是64分，06年是68分，今年的还没出来，估计应该在70分左右。友情提示：我跟就业指导中心老师和我公务员的朋友打听过，今年上海的户口政策可能会变，一是分数线会往上提，二是达到了分数线也不一定能获得上海户口。所以基本上，今年去上海的大部分人恐怕都没有户口，请签约上海的同学作好思想准备，不行到时只能办理居住证了。这也是我最后没去上海的一个重要原因。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]d:\W!y f*Y$k
至于户口到底重不重要，有什么用，网上讨论过无数遍，只能说：你认为重要，它就重要；你认为不重要，它就不重要。个人觉得很重要，因为如果你想在一个城市长期发展的话，户口的作用是非常大的，以北京为例：如果没有北京户口，当你想跳槽时，会发现能选择的单位很有限，因为很多单位招人时，往往都要求北京生源、北京户口，没有北京户口，也无法参加北京市公务员考试。这是户口带给我们的直接影响，长远的看，还有结婚、出国、子女就学、业务往来等各方面都会受到影响。当然，如果你将来想出国，或不想在北京上海常呆，那么户口可能就不重要了。
bO J5\6z5B 如果作为应届生没有获得户口，那么你还有四种途径获得户口：
e9RK?4ro8j uwww.2ic.tw <1>买户口。网上很多人说，3W就可以买到北京户口，可实际上远没有那么简单。你必须是应届生的身份、要有非常可靠的关系、通过非常可靠的途径才有可能获得户口，而且要确保不能受骗，另外，从今年北京的落户形势来看，想买户口非常困难。
5{+QN#g%V\%W芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <2>在北京、上海呆满若干年后，按照高新人才引进来获得户口。这种方式难度极大，基本不要指望。 www.2ic.tw+Cqv(N [
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<3>跟本地人结婚。这是最直接的途径，好处是自己的下一代可以成为北京、上海人。但是，你自己的户口要想转过去，还要经过若干年、满足若干条件、经过若干手续才可以。
-F$i J5P,J1z半导体技术天地[Semiconductor Technology World] <4>继续考硕（博）。也就是说，再继续念，等毕业时，再以应届生的身份去争取户口，到时还是会面临落户问题，而到时的户口政策难免难以预料。
4XUje9xn @半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 所以，对于大多数人来说，要想获得北京、上海户口，基本上只有毕业这一次机会。这点，请找工作的同学想清楚。
{({;S"X.m,[f:[芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 如果用人单位保证为你解决户口，当然最好。但如果用人单位不解决户口，那么记住：绝对不能和它签三方，某些不管户口还拿你三方的单位是极不负责任的，一定要当心受骗。这种情况下，要么买户口，通常是通过个人关系去联系有富裕指标的单位，跟他们签三方挂档案，而跟你就业单位签劳动合同；要么在天津或其它地方找家单位挂靠，通常是跟他们签三方，每年花几百元钱，他们负责帮你落户并保留档案，各个学院会有相应的挂靠信息；要么等待毕业时户口和档案被打回原籍。 www.2ic.twL'? U1d0?F5f {
特别说明的是，对于那些“尽力解决户口”、“不保证解决户口”的单位，跟你签了三方，实际上你就要承担一定风险。一旦最后没给你落下，那么算单位违约，三方必然要退给你，你再回学校办改派。大多数情况下，户口和档案会被打回原籍，因为那时再签约别的单位已经不可能了。
,WL_n n2w.I W0y芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 在今年的就业形势和户口政策下，户口和薪水很难两全，既解决户口、薪水又高的单位太少，竞争又相当激烈。找工作的同学一定要在两者中间权衡轻重，不要作出让自己后悔的决定。
`3TS0Y/R0P2）待遇
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q%dQ'rIE7}www.2ic.tw 签约前必然要谈的部分。这里面的因素非常多，但记住：不要看面上的钱，也不要看HR说可能的收入，要看你实际真正能到手的年收入，以及当地的消费水平。待遇主要包括：工资、奖金、补贴、福利、股票（期权）、保险、公积金。以下具体介绍各部分应注意的细节：
6q^V%g)c4a1RpD7E,\9^ H芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <1>工资：一定要问清楚是税前还是税后，这点不用多说。另外，还要问清楚，发多少个月。例如：税前工资7000，发13个月，则年收入7000*13=91000。很多单位有年底双薪，还有一些单位会发14-16个月不等，例如：IBM就是发14个月。所以，一定要看年收入。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6N$~F])y"vz1G
<2>奖金：很多单位奖金都占收入很大一部分，例如：联想、百度、中航信都有季度奖、年终奖，另外还有项目奖，华为也有项目奖、年终奖，瞬联就没有奖金。不同的单位情况不同，奖金的数额也不一样，通常几千至数万不等，所以关于这一点，一定要问清楚，而且要问确定能拿到的奖金，取最低数。
"Y{w@0Zb)x/na7t <3>补贴：有些单位会有各种补贴，例如：通讯补贴、住房补贴、伙食补贴等，例如：华为有1000的餐补，中兴好像也有500的餐补。有些单位这些补贴加一块收入会非常可观，也要问清楚。 n7`;B2R_G
<4>福利：对于一些国企和事业单位来说，往往会有一些福利，例如：过节费，防暑降温费，取暖费，购物券，电影票，生活用品等等。这些最好跟内部的师兄师姐打听一下。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3\| }Q"W x
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<5>股票：对于很多公司来说，股票是他们提供的非常有诱惑力的福利，例如：google会给员工提供30股股票，华为99年以前的金领靠股票每年赚几十万，百度上市造就了数千个百万富翁等等。一般来说，已经上市的公司提供股票的可能性不大，反倒是一些即将上市的公司提供股票的可能性很大，例如：瞬联就为员工提供股票。对此，一定要看准机遇，要是有这样的offer，千万不要错过。
D `9IkZ(\BS芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA <6>保险、公积金：即常说的“五险一金”。五险指的是：养老保险，医疗保险，失业保险，人身意外伤害保险，生育保险，一金指的是住房公积金。这些我记得是国家规定的，企业不得以任何理由拒绝为你缴纳，而且个人和企业出的比例是有规定的。但是要注意的是：缴费基数。很多单位在这上面做文章，例如：你的工资是5000，他们以2000为缴费基数，也就是说，用它去乘固定的比例给你缴纳五险一金，对此，一定要注意问清楚缴费基数，不能被骗。有些单位公积金比例上的非常高，所以你工资扣得也很多，那意味着公司交的钱更多，而一旦买房时，这些钱都是你自己的，所以，这部分收入不能忽视。此外，有些单位还会向你提供补充医疗保险、补充养老保险、补充意外保险、住房无息贷款或经济适用房等，也要问清楚。
:v.mx@c`芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 把这些收入加起来，得到年收入。然后再考虑工作地的工资水平和消费水平。例如：8W的年薪在天津花，无疑是相对收入非常高的，这也是那么多同学（包括已签的）去面中兴天津的原因。
g!Lc y%Aw \:Ln C ]5I芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3）工作内容
W(F0eeseZ qM&C半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 要问清楚自己的具体职位，这个职位的工作内容，在公司所处的地们。一般来讲，如果是公司的核心业务部门，会比较受重视，发展前景会更好，如果是其它辅助部门，可能受重视程度会差一些，当然没有绝对的，关键还有看你的工作有没有技术含量，对于你个人能力的提高、职业生涯有没有帮助，对于你跳槽、升职有没有帮助。 ]n ETM
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4）加班/出差情况
/{ }2`*Bv ZU:l半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 对于有些公司来说，加班是在所难免的，如：华为、中兴、微软、IBM...基本上绝大多数IT企业都要加班；而对于有些职位来说，频繁的出差是在所难免的，例如：现场工程师，HR，销售等。对于这些，要提前有所了解，有思想准备，像华为海外可能会派到海外若干年，条件很苦。如果自己不能忍受长期的加班、出差，建议不要签。另外，要问清楚加班是否有加班费。现在好像大多数公司加班都是没有加班费的，少部分公司有，不过好像国有有规定：如果周六、周天加班的话，可以获得正常工资3倍的加班费，如果是五一、十一这些法定假日加班的话，好像应得的加班费更好，具体可以查一下。另外就是出差补贴。一般来讲，出差基本是不需要你花钱的，而且很多公司会有额外的出差补贴，例如：华为海外好像是每天70美金。这个也要问清楚，因为都是自己的合法权益。
K8Ab\;yd2p5）培训
g[(Z%?/RM芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 对于应届毕业生来说，公司的培训体系是一个非常重要的考虑因素，如果一家公司有非常好的培训体系的话，那么可以让你在几年内迅速成长为一个出色的人才，对你的职业生涯无疑是有巨大帮助的。像宝洁、玛氏、infosys，最出名的都是它们完善的培训体系，确实可以让你在短时间内个人能力得到极大的提高，所以每年才吸引那么多同学去应聘。从某种程度上来讲，良好的培训是比优厚的待遇更有吸引力的。所以，在签约前，一定问清楚单位有哪些培训计划，再看这些培训计划对个人的成长是否有帮助。
!k6I \#QD8ED `s6）发展机会 www.2ic.tw8U
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这也是非常关键的一个因素。我认为，在找工作时，它应该作为要考虑的第一要素，试想：如果有一个很好的工作机会，可以让你直接接触最先进、最核心的业务，或者可以接触到公司的高层，或者可以获得一些非常有用的客户资源，或者可以在短期内迅速进入管理层，那么其它因素又算什么呢？相信中兴天津最吸引人的地方就在于它提供的发展机会。相反，如果你去的一家单位，机构臃肿，大家都在里面混，或者上面的人一直压着你上不去，即使给你开出很高的工资又有什么意义呢？当然，如果你希望稳定，这样的单位也是不错的选择。个人觉得，在考虑发展机会这个因素时，应主要考虑三个方面： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] mk!z%g/n.u]1b
<1>行业背景：要综合考虑公司所处这个行业的背景和发展现状，更重要的是，要对这个行业的发展前景有准确的预测。个人觉得，最好选择处于快速发展阶段的行业。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]o.l0m5~8d ^2Q
<2>公司背景：要考虑这家公司在行业中所处的地位，目前的发展状况、经营业绩，以及未来的发展预期。个人觉得，最好选择处于快速发展阶段的企业。
XC+Ixi sF~芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA <3>个人机会：要看自己所处的部门在公司的地位，自己的职位的升职机会、发展前景。总之，部门越重要越好，人越少越好，这样你的机会越多。
/satV;K|芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA7）签约年限及违约金 GZ:_c4qo"K_ H
一般单位签3年，也有签5年的，还有的单位签1年，如华为（后来经打听，也是签3年），此外，有的单位还有保密期，有的单位会和你签一个竞业禁止合同，不同单位情况不一样。同时，违约金也会有相关规定。一般来讲，违约金特别高的，要慎重签约，因为很可能是单位不好，留不住人，才通过高额的违约金来栓住你。但是国家有规定：违约金的上限不能超过xx个月的个人工资，大家可以去网上查一下。如果单位在这期间解雇你，你将可以获得N+2个月工资的赔偿。例如：你和公司签3年，双方约定公司的违约赔偿金是N+2，假设公司在第二年解雇你，即：你在公司工作了一年，那么，你将可以获得1+2＝3个月工资的赔偿，工作不满一年算一年。试用期期间，任何一方违约，都不承担责任。
$w%C|F hG U9gYPSwww.2ic.tw8）三方违约金
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L4]4M8c d芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 三方违约金和劳动合同违约金是不一样的，它只约束你在去公司报到前的行为，所以，也要清楚三方的违约金。千万不要主动问，通常公司在签约时会主动跟你说，三方的违约金是多少，然后写到三方协议的备注栏里。有些公司不要违约金，例如华为。 www.2ic.twr k(tT*g
9）公司口碑
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FcU芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 这一点也非常重要，要通过其他途径去打听。具体的，可以到网上搜关于这家公司的评价，也可以问问在里面工作的师兄、师姐或其他熟人，打听一下，大家对这家公司的评价。如果大多数人对这家公司都是负面评价，那建议还是要慎重考虑。
C6C%bC _^芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 接下来，在和公司正式签三方时，要注意以下事项：
7m QD0p tFB芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1）如果你非常想去这家单位的话，就在个人意见栏填写“同意到xxx单位工作” www.2ic.tw8^j O?
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2）如果对方向你承诺解决北京户口，一定要把这一条写到三方后面的备注栏里，例如“xx公司承诺为本人解决北京户口”，这是维护自己的正当权益。当然，公司也会在里面写上“违约金xxx” J | v(S7t8AsK
总结：签约是一件非常严肃的事，也可能是你人生中最重要的一件是，所以，请大家一定要认真对待，尽可能获取足够多的信息，听取各方面的意见，作出理性的决定。不要最后让自己后悔。 Ue I\s|d:O6F3l
（二）违约 "a$b5\%k^l
有签约就有违约，而在现在的找工作形势下，违约也成了非常普遍的现象。下面，跟大家说一下违约时的注意事项。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] iP`q
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首先再次强调一点：签约是一件非常严肃的事，一定要认真对待。不要随便签约，更不要随便违约。它带来的，是对公司、学校和你个人声誉的损害。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA7W,k6lx'YR-l qim
所以在些提醒大家：一定要想清楚再签约，尤其是自己肯定不想去的单位，更不要随便签。一旦违约，无论对公司、学校还是个人，都会造成巨大的伤害。同时，你可能会为自己的违约行为付出巨大的代价。 k)N4?@&p
大部分人准备违约，无外乎一个原因：遇到了更好的单位。而一个基本的违约流程是：
R kkJ_W!\ G.|1、与原单位协商，向原单位接收违约，按照三方协议规定，交纳违约金（有些单位不收违约金），从原单位开出退函。
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3、拿着原单位退函和新单位接收函到就业指导中心领新三方（有时也不需要接收函）。
[1U/@rr*l U"b ^j4、拿新三方与新单位签约。 www.2ic.tw5l)~ y^9@n4U
这个过程中，关键在于第一步：如何与原单位协商，拿到退函。具体的情况，不同单位不一样，有的单位可能会拖很久，例如，华3通常到3月份才给开退函。所以，如果新单位的签约时间很紧，而原单位又不会很快给你开退函的话，那结果很可能是：你两家单位都签不了，失业了。
,w|[B#TwqS芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 所以，提醒同学们在决定违约前一定要计算违约成本，想清楚以下问题： 5b9n4K
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1、新单位是否比原单位高一个档次？即：是否值得为了新单位而违约原单位？如果两家单位差不多，建议最好不要违约。
.M| b+t~www.2ic.tw2、新单位给的最晚签约期限是什么时候？如果跟原单位提出违约，能否在新单位的签约期限前办完？如果没有把握，建议不要违约。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAG.W$X\/W3Z*d
3、原单位以前是否有过成功违约的案例？影响如何？如果以前的违约案例大多不顺利，建议不要违约。
2E;D4P$|'S0|&F,{y半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 这里面，最关键的因素就是：原单位对待你违约的态度。毕竟，这是一个非常不好的行为，对单位造成损失，对个人声誉和学校声誉都会造成很坏的影响。这个态度决定了你能否顺利违约、违约需要的时间，以及能否及时与新单位签约。
3D` bE `8|s v半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 个人建议：
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Vt2`www.2ic.tw1、与新单位坦诚相告，说明自己的情况，询问能否宽限时间。新单位也许不接收违约的学生，也许不会给你放宽时间，这样的话，你就不有费那个劲了。当然，你也可以不说，但你必须确保，在新单位签约期限前，你能顺利跟原单位办完违约，拿出新三方。否则，你极有可能面临竹篮打水一场空的危险。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA;kfT7rE
2、与原单位一定要好好协商，态度诚恳一些，说清楚自己为什么违约，并为自己的行为向对方道歉。同时，要尽可能减少你的违约给学校声誉造成的损失，因为那家单位很有可能因为你的违约而改变对天大学生的印象，明年就不来天大的，受害的还是下届找工作的同学。所以，要想办法来弥补。通常，可以写一篇态度诚恳的公开道歉信；给单位写一份内容详细的建议书，对单位未来的发展、明年的招聘工作等提出一些自己的建议；向单位推荐几个自己的同学，希望能给他们机会。记住：当你放弃机会的同时，别忘记了给周围的同学争取机会。要多给自己攒RP。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1P(gV!G-]n(B
总之，还是那句话：自己做事要经过慎重考虑，不要轻易的签约，更不要轻易的违约，那样无论对谁都是巨大的伤害。对于你的每一个决定，自己都要为此承担相应的后果和代价！ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Kb0ou]7W3y
最后，祝愿每个同学都能顺利签约自己满意的单位！
v8L \4pL"M+F3U:R;k芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 下面请关注本系列文章的最后一篇：总结篇。
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本篇是我的系列文章的最后一部分：总结篇。 www.2ic.twT;{Z5Qd
前面的文章里，已经把找工作过程中各个环节的经验和技巧详细的介绍给了大家。在这一篇里，我想从整体上把自己找工作这段时间积累的感悟和经验分享给大家，并不会涉及具体的找工作细节，但是相信可能会对那些还在找工作或将要找工作的同学有所启发。
%U @ p$t-P6z半导体技术天地[Semiconductor Technology World]（一）求职成功的关键因素 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAc!Z#B lg
我从不认为自己是牛人，因为在找工作过程中，我经历过太多的挫折和失败，也正因为如此，我才更能体会找工作过程的艰辛，体会那些还在找工作的同学身上所面临的压力。结合自身的经历，我总结了一下，觉得在找工作过程中，决定你个人成败的，关键在于以下四方面因素：
(o/USh7OlR+VJajM芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1、目标
@:D y4[ Vl-\ 找工作之前，一定为自己定下明确的目标。这个目标要结合自己的性格特点、兴趣爱好、专业特长、职业生涯规划、实际能力作出一个相对客观而理性的判断，找准自己的定位，不要定下不切实际的目标。像我的性格就比较张扬，个人经历比较丰富，技术方面不强也不弱，综合分析以后，觉得自己更适合走技术和管理结合的路线，当然，同时也很清楚：微软、google、百度这些公司不是我的能力能达得到的，也不适合我，所以它们的笔试我全都没去。这里，除了要锁定自己找工作的大体目标以外，还要清楚：自己的性格更适合做什么？自己的优势是什么？应该锁定哪些行业的哪些职位？例如，你如果觉得自己技术很强但沟通能力不行，那就选择技术类职位；你如果java很强，就重点投java相关的职位；你如果硬件很强，就投硬件相关的职位；你如果性格外向，经常组织活动，沟通能力比较好，就选择管理类职位、销售类职位。这些都必须建立在对自己充分而客观了解的基础上，另外，每个人的性格特点、技术特长都不一样，不要盲目的去仿效别人，要结合自己的实际情况，选择最适合自己、自己最有优势的目标职位。所以，希望大家不要被我误导，我只是根据自己的实际情况选择自己的求职目标，并不是鼓动搞技术的同学都放弃技术，相信大部工科的同学还是更适合做技术。 www.2ic.tw+j'FX{7Yv
在这里，希望大家记住一句话：没有最好的工作，只有最适合的工作。 /z6A5l3v L
2、心态
%Zc)},Ef*n(P2dO2mP0D3@芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我觉得这是找工作最重要的一个决定因素，大部分找工作失败的同学往往都是因为心态不正确。个人觉得：找工作应该抱着一种积极主动的心态，而不是消极被动的心态。这两种心态是有质的差别的，其结果也会有天壤之别。这主要体现在：对待工作的态度、对待机会的态度、对待竞争的态度、对待牛人的态度和对待失败的态度等方方面面。 2a'O q5x3K
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1）对待工作的态度
I)xYR/T'] \ W*X芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我们基本都在学校学校学习了4年、6年甚至更长时间，已经习惯了学校的生活，现在马上面临毕业、找工作，一下子被推到了社会，去和数百万的就业大军竞争，大部分人可能一时难以适应，短时间内无法接受角色的转变，还是以在学校时的这种生活方式和态度去对待就业，被动、消极的在等待机会降临，结果往往会四处碰壁。
c(P&D2{C!V$Q 每个人毕业要完成的最大转变就是从学生到职业人的转变，而在找工作的过程中实际上就要求你必须完成这种转变：不能再以学生的标准和习惯来对待自己，而应该是以职业人的标准来对待自己、要求自己，在这个过程中，尽快完成个人角色和心态的转变。 7a4Z1`cI2d!Y.o
那么，学生和职业人之间最大的差别是什么呢？个人觉得，就是责任。
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}3s+M芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 从我们上高中，考大学，再到读研，更多的时候是家人在帮助我们作决定，或者说，我们的求学的这段道路是早就规划好的，我们很少去为自己作出选择，很少真正的去承担生活的责任，因为我们是学生，这段时间，我们更多的时候是向父母索取，向社会索取，却很少给予他们回报，因为我们是学生，我们也不需要自己去决定自己的未来，因为还没到时候，我们还是学生。
4i5}"O!v*K4}"K Z9UR]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 但是现在，当你毕业了，被推向这个社会的时候，你作好准备去承担自己应该承担的责任了吗？
o k;I:q:PF芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 现在，你必须自己去决定自己的未来人生道路，必须自己对自己的未来负责，不再有父母、亲人的帮助，完全要靠你自己，你作好准备去承担这份责任了吗？
NE)g8B%q#W&`2n ?qw芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 之前的这些年，我们一直是从别人身上获取，现在马上要走入社会，你作好准备去承担相应的社会责任了吗？ 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA#T9_hvSO_` z
之前的这些年，我们一直是在父母的呵护下成长，没钱可以找他们要，出了问题可以找他们解决，现在，这些保护伞全没有了，你必须一个人去面对生活的压力和责任，要完全靠自己的努力，去赚钱、买房、结婚、抚养下一代，赡养父母。这时候，你作好准备去承担生活的责任了吗？
V v9U5M"h!i*s芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 自己可以静下心来想想：我为自己的将来尽到力了吗？如果没有，那么请问：你自己都不对自己的将来负责，谁对你负责？
V}7h~'o_ ]] 这是很多同学面临的最大问题，就是对待自己、对待家人、对待社会缺乏一份责任感，而这份责任感，正是一个职业人所必须具备的，也是很多同学所欠缺的。我想，很多同学找工作消极、被动，根源往往就在这里。
C w8tk%G 实际上，找工作的过程是给我们每个人提供了一个机会，一个自己决定自己未来人生道路的机会，没有人能够帮你，包括你的家人，你的整个未来完全由你自己决定，成败全在你自己，结果全由你自己承担，你面临的，是自己未来一生的责任。 !Nj W7B0Q u E
所以，一个正确的心态应该是：本着对自己负责、对家人、对社会负责的态度，去认真的对待就业，积极、主动、尽最大努力的去为自己的未来争取每一次机会。
y5M,S q9{ ?/h 如果能有这样一种找工作的心态，你就不会呆在宿舍里，等着别人告诉你招聘信息，等着别人叫你去参加招聘会，就不会因为起晚了而错过招聘会，就不会每天开机首先想着聊会天、打会游戏、灌灌水、看看电影，就不会再说“你带我投一份吧，不去了”“就这样吧，懒得改了”“xx公司来你怎么不告诉我”“你的信息都是哪的？我怎么没注意到呢？”“你怎么投了那么多份简历？”，就不会再想“xx公司的面试在北京，我要不要去呢？”“xx公司把我鄙视了，还要不要去霸王面呢？”。因为这时候，你应该清楚：你找不到工作，跟别人没有任何关系。没人能对你的将来负责，除了你自己。自己没人可以依靠，能靠的只有自己。
'~Q O)De~9p 能明白差别了吗？当你开始明白：找工作是你自己的一份责任，是你自己寻找适合自己的人生道路的一次机会，是你正式走入这个社会，参与竞争、承担责任、回报父母和社会的标志的时候，你就会积极主动、全身心的投入到找工作的过程这中，尽最大努力去为自己创造、争取每一次机会。因为：你要对自己的人生负责，要对养育你的父母负责，要对整个社会负责，不能让自己在将来成家立业、走了很多弯路以后，回过头因为这段时间没有尽到力而悔恨。
Iut\(s0nN芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 所以，对待找工作的态度应该是：认真负责、积极主动、全力以赴、尽力无悔。
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y4U]芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA2）对待机会的态度
b.r:{8[_ej 很多同学都抱怨自己没有机会，那么，机会是怎么来的？是靠等来的，还是靠别人让给你得来的？都不是，机会是靠自己争取来的。听说我们下届有一个男生，华为来天大时，没有给他笔试机会，他就去霸王笔；面试又没有他，他又去霸王面；后来，发offer时又没有他，他又去霸王签。最后，他的锲而不舍终于打动了HR，给了他offer，并把他派到了他最想去的深圳。在此，我想向那位兄台表示祝贺：你的未来一定是光明的，因为你懂得去为自己争取每一次机会。那么其他同学呢？你有没有想过去为自己争取这样的机会呢？也许你会觉得很困难，会觉得没希望，可是，只要你尽力去争取，就有可能会化不可能为可能，即使失败也没有遗憾。可是，又有多少同学主动去为自己争取每一次机会了呢？当你在哀怨叹气、在看电影打游戏的时候，机会已经从你身边略过。
#U&x @#Fm"hv1THwww.2ic.tw 有了机会以后，又应该怎样去把握呢？相信每个同学都会有很多机会，但是为什么有些同学一次次的错失呢？我想，关键在于，你怎样去看待眼前的机会，是否作了充分的准备。如果对每一次机会，你都尽了最大的努力，那即使失败了也没什么可后悔的。最怕的是没尽力，因此错过了机会，那样会一生后悔的。
s'^6M(@ k半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 在这里，提一个小插曲。我加入最后的签约单位中国出口信用保险公司的过程历经了无数波折，当时HR通知我去北京面试的时候，我正在北京参加外汇管理局的笔试，手机关机，所以没打通。多亏我办了来电提醒业务，考完试开机后看到未接电话，打过去后才知道是通知我去面试，否则很可能错过一生的机会；面试的时候，20多个人参加，最后只要3个人，竞争很激烈。面试结束2个星期后，HR发信告诉我说，我和其他5人在waiting list里，在12月31日招聘截止前，如果有人放弃，才会考虑我们。当时以为没希望了，结果没想到12月31日中午在北京的大街上突然接到HR的电话，告诉我前面有一个人放弃了，所以决定录用我。后面又经历了很多波折，最后才成功签约这家单位。所以说，机会随时都可能降临，关键在于你是否作好了准备。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]6Ey
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珍惜每一次机会，你的人生才不会留下遗憾。
3h-n0n k:MZ:r3）对待竞争的态度 X-hal.aB F
我们上学这些年，很少经历真正的竞争，可是当我们毕业走向社会的时候，我们面临的却是各种各样残酷的竞争，应该以怎样的心态去对待这些竞争呢？个人以为，社会发展的一个源动力就是竞争，物竞天择，适者生存，是大自然的普遍规律，同样，我们的社会要想进步，优胜劣汰是必然的结果。所以，必须从找工作第一天开始，就树立竞争意识，勇敢地去面对竞争。竞争实际上是给每个人提供一个公平的机会，让每一个人都在竞争中提高自己。体育比赛中，当有强劲的对手和你竞争时，即使输了，你也会发现自己的成绩有大幅度的提高，这就是竞争的结果。同样，在找工作过程中，当你不断的和一些牛人竞争时，你会发现最后自己也慢慢变成了牛人。既然这样，为什么不能以积极的心态去面对竞争呢？把它看成是你寻找不足、提高自己、完善自己的过程，即使失败了，也会有所收获，不是很好吗？不要心存侥幸心理，寄希望于没有牛人和你竞争，你就能拿到offer，如果不能提高自己的核心竞争力，那么在工作中，你还是会被淘汰。
'@ J Y5x;|"M+v芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 人生到处都充满竞争，只有正确的面对竞争，你才能在这个社会立足。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA \/rg C+{V ? S6Vj
4）对待牛人的态度 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA PJ6` kf*H-G
找工作过程中，经常遇到很多牛人，而我也常被某些人说成牛人（其实我并不这样认为），那么，应该怎么看待这些所谓的牛人呢？是羡慕，嫉妒，还是憎恨，恨他一次次抢你的饭碗？个人认为这是心态不正确的表现。个人觉得，对待那些牛人，应该抱着钦佩和学习的态度。他们之所以牛，一定有一些品质和能力是你所不具有的，所以，你应该想的，是怎样向他们学习，学习他们对待工作和生活的态度，学习他们在面试中的表现，在和他的不断对比学习中去提高自己。不用强求和他们一样，只要和原来的自己相比有所提高，就会有很大收获。
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z Y!t8S 牛人不是天生的，当你和牛人相处久了，你也就成了牛人。
;Z%G V D*]0L6D芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA5）对待失败的态度 z3~:AF!p&xg!`
每个同学在找工作过程中都会经历很多失败，而我也经历了无数次的失败。当你每次面试失败的时候，是会悲观、叹气、抱怨、骂xx面霸抢了你的饭碗，还是会静下心来总结教训，向其他同学吸取成功经验，改进自己，重整旗鼓，为下一次机会作准备？如果你是第一种反应，那么，你后面的面试还是会失败，因为你没有正确的面对失败；如果你是第二种，那么你后面可能还会失败，但总有一次会成功，因为你通过在失败中不断总结、改进，自身能力和核心竞争力在不断提高。大家可以回头想想，在找工作过程中，自己究竟是哪一种态度？你是否认真对自己的每一次失败教训认真作过总结，是否向其他成功的同学请教过，还是更多的时候是在嫉妒、抱怨？你对待失败的态度，直接决定了你后面的结果。在这里，送大家一句话：一个人要想成功，必须首先学会面对失败。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]^5oK y+c
总结：所有这些态度，都是你找工作心态的直接体现。所以，如何端正自己的心态，以积极主动的态度去对待工作、机会、竞争、牛人和失败，是找工作成功的关键。
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光有积极的心态和充分的自信是不够的，面试的成功必须以充分的准备为前提，很难想像一个不经过任何准备就去参加面试的人能顺利拿到offer，或许应该称他为天才。所以，对于大部分普通人来说，要想在面试中表现出色，顺利通过，必须作好充分的准备。应该对自己的优势和劣势、应聘单位的背景、面试中可能遇到的问题及各种可能的情况有充分的准备，这样在面试中你才能更加从容不迫。当你看到某个所谓的“面霸”表现特别出色时，也许你并不知道，他可能在背后准备了很长时间。
1h*y{/X+l7l-Vwww.2ic.tw 机会只属于那些已经作好准备的人。
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找工作贵在坚持，具体体现在：当你一次次被鄙视的时候，你是否能继续坚持自己的理想，继续找下去；当你周围的人一个一个都签了的时候，你是否能不为所动，继续按照自己的计划坚持下去；当你对当前offer不满意时，你是否能顶住压力，继续坚持下去。只要你有一颗恒心，坚持自己的理想不放弃，最终一定能达成目标。根据这么多年的经验，最好的offer往往是在后期出现，所以，就看谁最有毅力，能坚持下去，谁就是最后的胜利者。我们系最开始很多人都担心找不到好工作，到了11月份，大部分人都没签，可是到了12月、1月份的时候，很多好的机会大量出现，最后发现：后签的同学大部分都找到了非常好的工作。所以，就看你能否顶住压力，坚持到底。 $V#uD7}z L;W
The best always comes the last.
d e%{:q&uY0sb3gxgh半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 总结：目标、心态、准备和坚持，这四个因素在找工作过程中缺一不可。大家可以看看周围，任何一个找到好工作的同学，相信都是这四方面做的比较好，而那些没有找到工作，或者工作不理想的同学，往往都是在其中某个环节出了问题。所以，希望那些还在找工作的同学反复问问自己：我的目标明确吗？我是一种积极主动的心态吗？我在面对每一次机会时作好充分的准备了吗？我在遭遇挫折和压力时，是否坚持了下去？如果你发现了自己的问题所在，那么我的目的就达到了，接下来，你就应该知道怎样去做了。
t:m6Z:q?B,Xw+c（二）我对于找工作中一些观念和现象的看法 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]8r+v"_6gb
找工作过程中，有很多观念和现象被大家广泛讨论，下面说一下我个人的看法：
tG K1f` Uwww.2ic.tw1、先就业后择业
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z6c B+k^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 面对严峻的就业形势、巨大的竞争压力，很多同学的想法是，先随便找一份工作，等工作几年后再去想自己究竟适合什么，到时候再去选，即先就业后择业。个人觉得这种想法是不对的。对于自己的未来，一定要有一个清晰的规划，想清楚自己适合做什么、不适合做什么，这是对自己负责的表现，而不应该等到工作以后再去想这个问题，那样一方面，自己错失了很多机会，另一方面，也浪费了自己人生中几年宝贵的时间。我有些朋友就是，毕业以后随便找了家公司去上班，结果干了几年以后觉得很不爽，又辞职考研、考公务员，浪费了几年宝贵的光阴。不要觉得第一份工作不重要，实际上，第一份工作，对于我们来说非常重要，因为它直接决定了我们未来人生道路的发展方向，而且，很多机会对于我们来说只有一次，错过了就再也没有了。所以，对于自己的第一份工作，绝对不能随便找，一定要抱着对自己未来负责的态度，尽最大努力去找到最适合自己未来发展的工作。可能不同专业的就业机会不一样，但是，只要自己努力去挖掘信息、创造机会、争取机会，最后一定可以找到相对更适合自己的工作。
Q$H}%w3\)k/KvL半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2、“面霸”
!}_;Y1Tz4y"s5`芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 经常有人称我为“面霸”、“面包”，实际上我不喜欢别人这样称呼我，因为在找工作过程中我遇见过太多的面霸，他们中的很多人都非常让我佩服，佩服他们的个人能力、综合素质、对找工作的那份执着、对自己理想的坚持。每个人找工作的目的都不一样，不排除有那种已经拿到好offer却又面自己肯定不会去的单位的人，但我相信绝大部分所谓的“面霸”都是对自己、对别人负责的人，他去面某一家单位，肯定是因为那家单位有吸引他的地方，让他觉得自己可能会去，至少我是这样，在面试中我一直在极力避免盲目面试、因此而占用别人的机会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAL:E[$O&[
我的观点是：在自己的工作还没有最终定下来之前，为什么不能为自己多争取一个机会，多一个选择？这是对自己未来负责的表现，也是积极心态的表现，关键在于，要想清楚自己想要的到底是什么，避免盲目性。至少，机会对于每个人都是平等的，每个人都有追求更好offer的权力，决定你成败的关键，是你自身的核心竞争力，而不是谁和你竞争。
[@'O [K:b3Fj芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3、惧“面霸”的人
Y#u5i-X:J:Fm.s-F1Twww.2ic.tw 在天大，更多的是这类人，经常看到很多人发贴，说某某面霸又来跟我抢饭碗了，而我在找工作的后期也承受了巨大的压力。其实，你并不了解他的情况，他来面试，肯定有他的原因，而这跟你自己没有任何关系。决定你能不能被录用的关键，是你自身的素质和核心竞争力，而不是谁和你竞争。
}O|4yk @8g.Pi$u半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 我认为，那些整天骂“面霸”、惧怕“面霸”的人，是找工作心态不正确的表现，是对自己不自信的表现，是害怕竞争的表现。他们看到的只是牛人怎么跟你抢饭碗，却很少想过，为什么别人通过面试而自己没有通过？为什么公司录取别人而没录取自己？自己跟别人差在什么地方，有什么不足？怎么去跟他们请教面试经验提高自己？相反，很多人只是抱怨、沮丧，没有去认真总结，从自身找原因。抱着这种心态的同学，后面的面试很可能还是会失败。
2JW#Yko!H [1H2Kwww.2ic.tw 机会对每个人都是平等，可是，它只属于那些已经作好准备的人。
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BR g b(F _ `P S,~（三）我的建议
G[F~ I1v芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 下面，结合我自己找工作的经验，向那些将要找工作或正在找工作的同学提出以下建议： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]E0YsXkm
1、调整状态，以积极乐观的心态面对就业
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m5`*L 找工作是我们在踏入社会过程中所要承担的第一个重大责任，所以，一定要抱着对自己未来负责的态度，认真的对待它。如果你发现自己从前很迷茫，或者感觉不到压力，或者紧张不起来，或者不够积极主动，或者不够乐观，那么，从现在开始，改变自己的心态，以更加积极、更加主动、更加乐观的心态去面对你人生的第一个重大责任，相信你很快会看到自己的变化的，也会看到，结果会随着你心态的改变而改变。
#Q7U,^$F u芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2、主动出击，搜集尽可能多的信息
k/f p.F0A v&uj7U:v%G _ x;j芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 在积极心态的推动下，你就应该主动出击，发动你周围所有的关系，充分利用所有的信息渠道，尽最大努力搜索尽可能多的招聘信息，而不应该再等着别人告诉你招聘信息。这时你会发现，原来还有很多非常好的就业机会，以前自己都没有发现，还有很多非常好的单位，自己以前都不知道。实际上，机会每时每刻都有很多，只是你以前消极的把它们错过了。
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l(T1NJy(E芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、大胆去创造机会、争取机会，努力把握每一次机会 L)n-CE5F rD
不要放弃每一次可能的机会。如果这家单位你想去，或者感觉可能会去，那么，一定要努力去为自己争取机会，这是对自己未来负责的表现。如果你被鄙视了，而这家单位你又非常想去，那么，不要犹豫，大胆的去霸王笔、霸王面、霸王签，也许你的诚意和毅力会打动HR，化不可能为可能，为你自己争取到机会。即使失败了，也没有悔恨，因为你尽力了。当然，如果你在笔试、面试前就已经确定，这家单位你肯定不会去，那么，最好放弃这次机会，因为一方面，是对你个人时间和精力的浪费，另一方面，也浪费了单位的招聘资源，还有最重要的是，你占用了别人的机会。
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`+pM9F芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 所以，切记：属于自己的每一个机会一定要尽力争取，这是对自己负责的表现；不属于自己的机会一定要放弃，这是对他人、对社会负责的表现。
4c.AH.h#ZB/LI芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 面对每一次机会，一定作好充分的准备，尽力抓住。要把每一次机会当作最后一次机会去认真对待，在每一次笔试、面试前一定要作好充分的准备，不要寄希望于你不用作任何准备、凭运气就能通过面试，那和你被雷劈到的概率差不多。所以，找工作绝对不能心存侥幸心理，一定要认真准备，脚踏实地的提高自己的能力，依靠自己的自身实力去赢得竞争，通过面试。这正是竞争的目标所在。 u(H[8cc3RM$])}
4、相信自己，勇敢的面对竞争 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] @%Ou F
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很多同学最大的问题是不自信，觉得自己的能力不行，跟别人一比就自卑，更不敢跟别人竞争。实际上完全没有必要。不可否认，每个学校都存在处于榜首的人和处于榜尾的人，但那毕竟都是少数，大部分人还是处于中间地带，即：大多数人的能力并没有太大的差别。那么，是否对自己充分自信，是否能充分的表现出自己的优势和亮点，是否能从容的面对竞争和挑战，就成为个人成功的关键。 ^?4Q5an
不要惧怕牛人，如果牛人来和你竞争，你就要放弃吗？你只能去参加那些牛人不去的面试吗？那如果每一次面试都有牛人和你竞争怎么办？应该这样想：这个世界从来不缺少牛人，以后工作中也是这样，关键在于，怎样让自己也成为牛人，被淘汰的，都是那些不思进取、整天抱怨的人。所以，跟牛人竞争，也是你的一个机会，你可以充分的向他学习，他是怎样提前作准备，在面试中是怎样充分的表现自己的，你和他的差距到底在哪。回去以后针对问题去改进自己，再去和他们竞争。这样，在和牛人竞争的过程中，你会发现自己的能力和竞争力在不断提高，最后也成了牛人。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA @'R]*SB!W1L
另外提醒大家注意的一点是：大部分单位要招的，不是最优秀的人才，而是最适合的人才。所以，不要觉得他比你优秀，他就一定会被录取，这是一个误区。关键在于，你要把自己的性格、亮点、特长充分的表现出现，让面试官觉得你是最适合的人选。像审协来天大招聘的时候，很多主席、部长都被拒了，相反，是那些平时表现很踏实、细心的同学拿到了offer，因为HR认为他们更适合审协。同样，很多国企、事业单位都不会招经常组织各种活动、各方面表现特别突出的同学，因为他们觉得留不住这样的人，反而更喜欢招那些做事踏实稳重、能吃苦的同学，因为他们招的是最适合自己单位的人。
Ix] m%nnz芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 所以，在此鼓励每一个同学：要对自己有充分的自信，也许你不是最优秀的，但是，只要把自己的全部特点、亮点表现出来，自己仍然会有机会。
v ~ sV_q%K'gqwww.2ic.tw 另外，光有自信是没用的。信心是来源于对自身的了解。如果你在上学期间，什么事也没做，什么也没学到，什么也不会，那么，你再有自信、再会说也是没用的。原因很简单：你什么也不会，单位为什么要你？难道要花钱养你这个闲人吗？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA7Q2|I.SZ
我们现在已经不是学生，是即将踏入社会的职业人，已经没有人再为我们的放纵买单。当你在大学四年、研究生两年期间，每天吃喝玩乐，在堕落中度过，荒废了四年（两年）光阴却什么都没有学到的时候，到找工作时，你会发现：你必须为自己这几年的放纵、堕落买单。这个社会需要的是有真才实学、能为社会作出贡献的人，而不是每天只知道索取、不懂得回报的人，也不是只会看电影、聊天、打游戏、看小说的人。很多同学是工作了以后才明白这个道理，可是很多时候，已经浪费了好几年的宝贵时光。换句话说，是什么导致了很多同学找工作时到处被鄙视？是因为上学的时候没有去关注这个社会，没有用心的去提高自己各方面的能力，反而是在一天天的腐化、堕落中度过，白白浪费了大好青春光阴和难得的学习机会。这些同学在找工作时，必然会到处被鄙视，因为你没有一技之长，不能给公司和社会创造价值，自然不会录取你，追求多高的工资和待遇，更是毫无意义。 y*kF;V$X pY
如果你扪心自问，发现自己确实以前浪费了很多时光，才造成了今天的就业难，那么，找工作就是你的一个契机。赶紧拿起书，把自己以前没有好好学的部分再好好看看，一定要学透，真正弄懂，不能像应付考试那样；赶紧把以前没好好做的项目再好好看看，实际做一下；赶紧向周围人多请教一些专业问题，把不懂的弄懂。要知道，这些都是在为自己大学期间的放纵而买单，也许临时抱佛脚不一定能来得及，但是，总比你什么都不会，还去向人家要工资好。 +O3j s%~tB_9h+@]
5、坚持到底，迎接最后的胜利 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAgS z0Vj3j;jA x
找工作是一个面对压力、承受压力的过程，很多公司设置的压力面试，就是考察你对压力和困难的承受能力。很多同学往往存在这样的心理：开始找工作不急，投简历、参加宣讲会都不积极，后来看到周围人一个一个都签了，自己就开始着急了，于是，受不了压力，有一个offer就签了。这是心态不正确、承受压力能力差最常见的表现。实际上，没有最好的工作，只有最适合的工作。可能你觉得某人的offer很好，让你很羡慕、很嫉妒，但是，如果真给你，却未必适合你。理论上讲，好工作很多，但是真正能让你满意、适合你自己的却不多。所以，想找一个真正满意、适合自己的工作并不是一件容易的事，要作好充分的思想准备，作好打持久仗的准备。所以，早签和晚签跟个人能力并没有必然的联系，关键在于，你是否能承受住压力，是否能坚持下去，是否会因为压力过大而放弃对理想offer的追求。很多同学不理解，为什么有人会拒掉非常好的offer，为什么有人拿到了很好的offer还继续参加笔试、面试？原因很简单：The dreaming offer has not come。这跟爱情是同样的道理。所以，一定要坚持自己的理想，不要放弃，不要被周围的人所影响，更不要被压力压垮。经验表明，每一个坚持到最后的人，最后都能找到非常理想的工作，希望你也一样，找到满意的工作。
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T P*Q#ck9z（四）我的几点倡议
$M)qY'_a#R W!t2Sz芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 个人觉得，很多同学欠缺的不是能力，而是良好的心态、就业意识和竞争意识。不能以正确的心态面对就业、面对竞争，只看到自己周围有限的就业机会，大家争来争去，却很少想过到更广阔的范围去争取机会、跟其他名校的学生竞争，结果造成恶性竞争，彼此的机会都越来越少；见到别人有好的offer就眼红，却不懂得多向他们请教，吸取他们成功的经验，改善自己的不足；还有很重要的一点就是，天大缺乏一种互帮互助的传统，大部分同学各自为战，不懂得向别人吸取经验，更不会把自己的经验告诉给别人，彼此之间信息保密，生怕对方来跟你竞争。这样下去的结果，是恶性竞争，最后谁都找不到好的工作。所以，在此提出以下倡议： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] {:E'd"e ALf_v)w v
1、已经签了并确定不再找的同学，如果你现在有富余的时间，希望能写一下自己的找工作经验总结、笔经、面经，帮助那些还在找工作或将要找工作的同学。相信每个人在找工作的过程中都得到过别人的帮助，那么现在你找到工作了，是不是应该为周围的人做点什么呢？既是攒RP，也是你对社会的回报。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA p9E&p#`4e
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2、还没有找到工作的同学，积极去联系本班已经找到工作的同学，向他们多吸取成功经验，寻找不足，完善自己，提高自己的核心竞争力。
2NK-n v!o+K芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3、已经签约的同学，积极去帮助本班还在找工作的同学，帮他们修改简历，准备笔试、准备面试。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA;f-E I UU$g {
4、把自己的联系方式留给下届的师弟师妹，等到来年的时候，积极帮助他们找工作，向他们提供经验和建议，或者推荐他们到自己的单位。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]Z#FC'Pt
5、建立自己的校友录、通讯录，大家把自己的联系方式留下，方便有问题的时候去帮助其他人。 www.2ic.tw VC/m6]z
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我们现在找工作，不应该跟自己的同学竞争，而应该去跟其他的名校学生竞争，到了社会上也是一样，我们代表的是天大的形象，不能给天大人丢脸，更不能不团结，自己搞内讧。我们平时总对学校有各种意见，可是当我们出去时却发现，天大的牌子还是给我们带来了很多机会，这些机会是以前的师兄师姐为我们争取来的，我们从中直接受益，那么现在，当我们马上要踏入这个社会的时候，是不是也应该想着为天大的声誉多作出贡献，为下届的师弟师妹们多作些贡献呢？相信经过一届一届天大人的团结互助、共同努力，天大一定能重塑辉煌!今天，我以天大为荣，明天，天大以我为荣! K/cm`x [Nq
(五)感言 U1w;A3V6tzr#l
找工作的这段时间，经历了太多的酸甜苦辣，在这个过程中，也成熟了很多，成长了很多。感谢每一个帮助过我的人，你们的帮助是我坚持下去的动力!这段时间，花了大量心血写这一系列文章，遭遇了无数质疑，好多次想过要放弃，可是，当看到有那么多同学从我的经验中受益、有那么多同学支持我时，我觉得自己在做的是一件非常有意义的事，应该坚持下去，算是在我毕业前为天大同学做的一点贡献，感谢每一个支持我的人，你们的支持是我坚持写下去的动力!同时，也感谢每一个向我提出意见、批评我的人，你们的意见使我更清楚的认识了自己的不足，是我不断完善自己的动力! 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]b$Dh~%Y5h
必须承认，在找工作过程中，我的有些做法确实不妥，损害了其他同学的利益，在此，我郑重向每一位同学道歉!我会认真去反思，改善自己的处事态度和方法，避免将来再犯同样的错误。 V.Q#I8kh p
我一个人的能力毕竟有限，真心的呼吁大家行动起来，用自己的经验和实际行动去帮助周围的同学，去回报母校，回报社会。
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V7o-s}芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 如果你从我的系列文章中受益，或者觉得我做的事有意义，那么希望你能支持一下本贴，帮忙顶上十大，让更多的同学看到并从中受益；如果你获得启发，有所感悟，那么，希望你也能行动起来，写出自己的经验总结，去帮助更多的人。 5j\q7?:s6NC'z
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最后，祝愿每一个同学都能找到满意的工作!祝愿每一个同学将来工作顺利，前程似锦!让我们用自己的实际行动为天大的明天做出自己的贡献! www.2ic.twlP'Y
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我的系列文章到此结束。如果还有同学有笔试、面试或其它方面的问题，或者有关于工作、学习、生活方面的心得体会想跟我交流分享，欢迎加我的MSN或给我发信：wanggangtjdx8211@hotmail.com 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] C?'XWR+j,@pO
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!_Yj[ i6LF(N英文电面面经
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我参加的是aspen的电面，一共6轮，前5轮都是技术电面，最后一面是美国的senior Director面试，其中1、3轮是中国人面（也会面一段时间英文），2、4、5、6是外国人面（第5轮是两个老外）。 fe2hG
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面试的主要问题有：简单介绍一下你自己，你为什么选择aspen，你的职业生涯规划，你做过的项目，用的什么技术，你的职责，另外还有一些Java、数据库、设计模式相关的英文技术问题。最后还会有一个问题：Do you have any questions? 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA{+x t6Aot[
以下的经验对其它英文电面也适用。
v d&c |f)V8M半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 面试成功的关键：充分的自信＋充分的准备 www.2ic.tw5@1f` d g5{"I;]2y1j
需要准备的： ;~!D&|:x-T C7l5Q \
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1、Self-introduction 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA"r/sNc*l x b|+@+d
时间控制在2-3分钟，要简要介绍自己的特长和闪光点，让对方先有一个深刻的印象（后面的问题多半会从自我介绍展开）
P|)s] kA9X3C半导体技术天地[Semiconductor Technology World]2、Introduction of your project
o X0}g%c m6awww.2ic.tw对于自己做过的项目，一定要熟记于心，尤其是一些专业词汇，一定要提前查，记下来，避免到时不会说
V)i,RUO5G0V x?q Uu芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA3、Why you chose the company/position M"o3\3f#w
这个要从自己和公司/职位的契合度角度说，同时要结合自己的职业生涯规划，让对方觉得你不是随便选的这家公司
5UN!Wj c \&J X-R1I芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA4、Your career goal
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E-L半导体技术天地[Semiconductor Technology World]对于自己的职业生涯，一定要有一个准确而长远的规划，要从自己适合这家公司、和公司共同发展的角度说，切忌说“我要三年做到项目经理”之类的话，要踏踏实实，一步一个脚印
]da F? c0b+a${1c5、Do you have any questions?
!F s1{ j3j任何一次电面都会有这个问题，所以必须提前精心准备好几个问题，尽量不要问自己能得到什么之类的问题，要从自己和公司的长远发展角度去问，一般至少准备1－2个，而且绝对不能和别人重了，因为有你自己特色的才能给面试官留下深刻印象，别人问过的问题对你没有任何价值 Z-Z6J%i3W7K
6、Without reference
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W]'y半导体技术天地[Semiconductor Technology World]我本来将这些问题和答案都写下来了，可是照着念却发现反而说不好，所以最后全部脱稿电面，这样感觉反而更灵活，是在真正跟对方交谈，而不必拘泥于一些句子的说法。最好的准备就是不用准备，完全临场发挥，这样才是最自然的。
K*U)Dx6kS7l4a(\ M半导体技术天地[Semiconductor Technology World]7、Believe in yourself
&| f8d~~&tWS8F"I?(X半导体技术天地[Semiconductor Technology World]其实，不管我们的英语说的多好，在外国人看来，就跟我们听外国人说话一样，所以，关键不在于你能把英语说的多好，而在于你能不能把自己的观点和想法表达清楚，毕竟语言只是一种交流的工具而已，思想才是真正有价值的东西。 @.zvs:_ ? d{
我的经验就这么多，希望对其它要经历英文面试的同学有用。最后，大家都能找到自己满意的工作！
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1L-C2p+sJx(i&C7I q7mgbwww.2ic.tw关于我的系列文章的解释和说明芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAa O?0@8?5C
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发了系列文章（一）求职历程总结后，没想到会有一些同学提出质疑。本来很多问题准备在最后一部分（总结篇）里写，但是，为了避免大家误会，现在还是就一些情况向大家作以解释和说明，以回应一些同学的质疑：
G'F3J8p vpq半导体技术天地[Semiconductor Technology World]1、关于的写这系列文章的目的 www.2ic.tw`%oAu#Z*aR3o%_
目的只有一个：向大家提供真正有价值的信息，帮助更多的人找到满意的工作。
A*b F3IJ 找工作这段时间以来，大部分时间都在北京，跟清华、北大、北邮的那些面霸竞争，他们都是一到面试遇见一堆同学，而我却很少看到有天大人的影子，大部分时候都是孤军奋战。在这个过程中，我深刻的体会到了天大和他们的差距，这种差距，不仅是能力上的，更重要的是心态上、风气上的。他们都有一个传统，就是大家互相帮助，互相分享成功经验，可是我们这里没有，在天大，大家更多的是抱怨，抱怨被鄙视，抱怨牛人抢了你的机会，可是却从来没有自己身上去找原因，没有去想想：为什么你会被鄙视，为什么单位要他没要你？静下心来去好好总结一下，找出自己的不足并改正，或者多向成功的人取取经，不是比发牢骚更有意义吗？还有就是，这里的消息太闭塞了，很多好单位大家根本就不知道，或者根本没想过要去投，从而错失了很多机会。还有好多好多，这段时间的感触太多了。我总结了一下，觉得很多同学找工作不成功，主要是在以下方面存在问题： www.2ic.tw4^8P&t)G!Uk y4`
1）心态不正确，总是消极、被动的找工作，不懂得主动去搜集尽可能多的信息，不懂得主动去争取所有可能的机会。当你在等着机会来临的时候，机会已经从你身边略过。 www.2ic.tw4l)\U:f|$i K6L(\
2）信息闭塞。脑子里只知道那么几个好单位，其他的都没有想过。而实际上，只要你用心去找，会发现适合自己的好单位太多了，关键在于，你怎么样通过各种途径和手段，尽可能多的去获取到这些信息。这是我找工作以来很深的感触，而现在很多同学欠缺的就是这些。
EQqfy*P5Iwww.2ic.tw 3）定位不明确，不用心准备，简历投出去就杳无音讯。实际上很多同学都是在简历上出的问题。也许你在某些方面有优势、有亮点，可是你怎样在最短时间内让面试官知道你的这些优势和亮点，从而对你发生兴趣呢？你拿自己的简历跟别的同学的对比过吗？你让几个同学帮你改过简历呢？反正我的简历至少改过20几遍，找过无数人帮我改过，最后正是凭着这份简历，帮助我赢得了很多机会。 lgO[I B t
4）缺乏笔试、面试经验和技巧，一笔就挂，一面就挂。当你失败的时候，你有认真总结过自己失败的原因，当你成功的时候，你有总结过自己成功的经验吗？为什么不能多向周围成功的人请教，吸取他们的成功经验，改正自己身上的不足，从而提高自己呢？面试的过程，其实就是更清楚的认识自己、提高自己、完善自己的过程，那么在这个过程中，你提高了多少呢？还是更多的是埋怨和沮丧？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAWl6Xt%Z6naP*V
如果你也在这几个方面出现过问题，那么希望我的系列文章能帮助到你。因为我希望能把自己在求职过程中总结的经验分享给大家，指导那些还在找工作或将要找工作的同学调整心态、主动出击、充分准备、提高笔试面试能力和自身核心竞争力，最终找到理想的工作。 Q(c.Wx{
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我相信，这些信息对于大家来说，才是真正有价值的信息，要比简单的告诉你几个单位的面经有用的多。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]y0R @sdI
也许我的个人能力有限，但我愿意尽自己最大的努力帮助大家。 w4F _|t'b
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2、关于我的系列文章（一）中一些内容的解释 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAw-cK.F:yZ\_
针对有些同学对我文章中一些内容的质疑，我想作一下解释。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA/KK i8hG*wy8J
既然我想向大家介绍经验，那么什么样的经验对于大家才真正有指导意义、有价值呢？显然是成功的经验。一些失败的经验，对大家的指导意义是不大的，所以就没有写（其实我经历的失败太多了）
B^@!QC Z半导体技术天地[Semiconductor Technology World] 所以，我写自己参加多少笔试、通过多少，参加多少面试、通过多少，是想告诉大家，在笔试、面试方面，我的成功率更高，所以我后面笔试、面试部分的经验应该对大家更有用。
4M8N Ag:`\eb ^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 而我列举自己拿到的offer，也不是为了向大家炫耀自己有多牛，在这个时候说自己拿了多少个offer不是找着被骂吗？而是因为，拿到offer的经验，是最有价值的经验。在后面的文章里，大家应该重点去看这些部分。还有，如果你想投、想面的单位正好是这些单位之一，或者跟这些单位同一性质，那么后面的对应部分对你来说，应该更有价值的信息。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAF5Z ^Fl
关于日企、韩企是这样的：日企基本不考虑，但还是参加了东芝的笔试，因为来招聘的是我们实验室的师兄，而且当时是海笔，自己当时没有任何offer，就试了一下，其他的日企一个没投；韩企本来不是完全排斥的，至少开始时对三星的印象挺好，但正是参加完三星的笔试后，决定所有的韩企都不考虑了。具体原因，我想参加过三星笔试的同学应该深有体会。
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` 其他内容不解释了，如果大家把这系列文章看完，相信会有更深的理解。 C/EE.X3m(\+F!N9N
3、关于我的RP 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA&B \ n"~|_
有些同学质疑我的RP，那是因为你们不了解情况，下面说明如下： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]#x0k7lj4R
首先，我花了几天的时间在写这一系列文章，就是在积攒RP。
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O 然后说一下我拿到的offer： 6A(F }C7^
1）东软、宇信易诚：这是最早来天大的两个软件公司，特点都一样：海笔、海面、海offer，相信只要发挥不是太差的同学，基本都拿到offer了。那时我也没有offer，不能算抢了大家的机会。
8R0m#y&?(G1i eX芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2）华为：相信大部分同学都参加了笔试、面试，机会对于大家是平等的。而那时我也没有offer，去参加笔试是因为华为我可能去。最后拿到offer后，跟师兄了解了一下里面的情况，觉得不合适，而且又有了aspen的offer，所以很快就拒掉了，至少我没有像1月份违约的同学那样，占用大家的机会。
$m*q_/o1I^A芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA3）aspen：我周围的同学都知道，这家公司当时几乎给我们系绝大部人打了电话，到后来才给我打的。但最后，只有我一个人经过6轮面试、拿到了offer。这个offer完全是我自己争取来的，并没有占用别人的机会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAct]8fw U0jq1_ {
4）瞬联：后来，因为户口和私人原因，决定不去上海了，所以又一次开始了找工作的历程。11月29号，我是天大去北京招聘会17车人之一，现场投的瞬联，后来通过笔试、面试拿到了offer。据我所知，北邮那边都是一个班去好几个，而且成批的拒掉，可是天大这边只有我一个拿到了offer，所以后来，我又积极的推荐周围的同学过去。
d3q I)CJUp芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA5）阳光财险：很早就参加了他们的笔试、面试，直到12月份才给的消息，当时看重的这家公司的背景和发展前景。最后他们全国招了20人，天大有3人拿到了offer，其中有一个是我的战友。拿到瞬联offer后，我直接把它拒了。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]@^ j T4e?%B/\ H(|
6）中国出口信用保险公司：很早就面完了，也是一直在等消息。在天津笔试时，周围有几个同学，可是最后只有我一个人进入了面试，去北京面试时，周围都是人大、北邮、北航的，只有我一个天津的，20多人面试，只要3个，竞争激烈程度可想而知。最后，我很幸运的从竞争中胜出，总算没给天大丢脸。这个offer完全是我自己争取来的，并没有占用别人的机会。 www.2ic.tw!jQ+V2{ O&?o{
7）国家外汇储备管理局中央外汇业务中心：很早就来南大宣讲了，可是很多同学都没去，至少天大投的很少。最后去北京参加笔试，天大只有我一个，其他都是南大其他专业的。面试时，同组的基本都是清华、北大、北航、人大的。我也是在跟他们的PK中胜出，最终拿到的offer，并没有占用别人的机会。 )y:F*c \\
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从11月份大规模招聘开始，我找工作有几个非常重要的原则： www.2ic.tw7b"CZ)K[ I fJ!k
1）只参加自己有可能去的单位的笔试、面试，不可能去的单位一概不投
+fIk(][+O)z;o芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA 2）拿到一个offer后，同类、同档次的offer一概不考虑。例如：拿到aspen的offer后，上海其它单位的面试我一概没去，包括：陶氏IT，国信朗讯和银联数据。拿到瞬联的offer后，其它的软件公司我一概没考虑。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]L0D1Q$tw0B!c
3）从11月中下旬开始，我主要在北京参加笔试、面试，跟北京那些牛校的面霸竞争，天津地区的招聘会绝大部分都没参加，包括12月2日、9日的双选会。 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAyt
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大家只看到我面了这么多，可是你们知道我放弃了多少笔试、面试机会吗？给大家列一下吧： 半导体技术天地[Semiconductor Technology World] M:_&s ek l
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微软，google，安硕，陶氏化学，中兴，神州数码，腾讯，百度，银联数据，工商银行软件研发中心，农行软件研发中心，中国人寿，中软通用产品研发中心，公安部第一研究所，中国航空工业发展研究中心，国信朗讯，航天信息股份有限公司，CCTV。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAe0b.z/Q7L8E{6h Q
我没有把机会让给其他同学吗？请那些质疑我的同学了解情况后再下结论。 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAb.E(OHLR'Q!cW
4、关于我对“面霸”和“惧面霸”的看法 www.2ic.tw&KJ~]b0c4T?
1）“面霸” 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA9f's
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我不喜欢别人称我为“面霸”，因为在找工作过程中我遇见过太多的面霸，他们中的很多人都非常让我佩服，佩服他们的个人能力、综合素质、对找工作的那份执着、对自己理想的坚持。每个人找工作的目的都不一样，不排除有那种已经拿到好offer却又面自己肯定不会去的单位的人，但我相信绝大部分所谓的“面霸”都是对自己、对别人负责的人，他去面某一家单位，肯定是因为那家单位有吸引他的地方，让 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAsNJs0PJ
他觉得自己可能会去，至少我是这样，在面试中我一直在极力避免盲目面试、因此而占用别人的机会。 www.2ic.tw+svSIJSKG_ h
我的观点是：在自己的工作还没有最终定下来之前，为什么不能为自己多争取一个机会，多一个选择？这是对自己未来负责的表现，也是积极心态的表现，关键在于，要想清楚自己想要的到底是什么，避免盲目性。至少，机会对于每个人都是平等的，每个人都有追求更好offer的权力，决定你成败的关键，是你自身的核心竞争力，而不是谁和你竞争。
5W,u5dTT]%F9Q2）惧“面霸”的人
^ m4Ky6G!K nf 在天大，更多的是这类人，经常看到很多人发贴，说某某面霸又来跟我抢饭碗了，而我在找工作的后期也承受了巨大的压力。我想说的是：你了解他的情况吗？他来面试，肯定有他的原因，而这跟你自己没有任何关系。决定你能不能被录用的关键，是你自身的素质和核心竞争力，而不是谁和你竞争。
PF2c:}[www.2ic.tw 如果这些“面霸”都不来参加面试，你会被录用吗？我认为不见得。公司要招的，是符合公司要求的人才，如果你面试不过关，即使面试的只有你一个人，也不会要你。如果我把我的面试机会让给你，你能拿到offer吗？恐怕够呛。既然在天大，你就已经惧怕跟牛人竞争，那么到了外面，你怎么跟更牛的人竞争？
Y(y5l0V |.r,UP芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 我认为，那些整天骂“面霸”、惧怕“面霸”的人，是找工作心态不正确的表现，是对自己不自信的表现，是害怕竞争的表现。你看到的只是牛人怎么跟你抢饭碗，可是你有没有想过，为什么他通过面试而你没有通过？为什么公司录取他而没录取你？你跟他差在什么地方，自己有什么不足？怎么去跟他们请教面试经验提高自己？相反，很多人只是抱怨、沮丧，没有去认真总结，从自身找原因。抱着这种心态的人，我想说，你后面的面试还是会失败。 B2}(x8Nss%b/J nLS
机会对每个人都是平等，可是，它只属于那些已经作好准备的人。
+j&`Ajt$Cy:C5、关于找工作风气
(A.x*mP ^f 天大缺乏的是一种正确的找工作风气，对此我是深有感触。当我在北京面试的时候，无论哪个单位，都会看到一群一群北大、清华、北邮、人大的学生，他们每个人手里都拿着很多offer，还在继续面，我看佩服他们的毅力，更佩服他们的团结，因为他们真正是互相帮助，让彼此都能找到更好的工作。所以他们都是互相推荐，参加尽可能多的面试，其结果是形成了良性循环，每个人最后都有好几个非常好的offer。可是在天大，却不是这样。大家互帮互助的氛围没有，在BBS上看到更多的不是笔经、面经，不是真正有价值的信息，而是“又被鄙视了”、“英语又挂了”、“xx人刚拿到xxoffer，又来面中兴”，这真的很让我失望。 www.2ic.tw
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如果你有成功面试、成功拿到offer的经验，为什么不写出来分享给大家，让更多还在奋战的同学能受到启发和帮助，找到更理想的工作？ www.2ic.twH7q"H!R$z{
如果你面试失败了，为什么不把自己的失败教训总结一下，向其他人多取取经，改进、提高自己，这样不是比你每天抱怨那些牛人抢你饭碗要有用的多吗？
Ze7Bo&H-Owww.2ic.tw 说得太多了，请见谅。更多的总结，我会放到最后一篇（总结篇）里写，相信会对找工作的同学有更多的启发。接下来请关注我的系列文章之五：面试篇。
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W"[芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA
-{~V l-@5a!UqO hwww.2ic.tw求实：芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAb
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cQnQ:]/aY最近以来wanggangtd同学的系列面经在版面上产生了极大的反响，众多站友积极跟帖捧场，人气极旺。并且wanggangtd同学对于其他帖子也是积极回复，做到有问必答，知无不言，言无不尽，最大限度的分享个人经验。job版版务组代表广大站友对wanggangtd同学的无私奉献精神表示感谢！ 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]5Q6N1Fo*`]~ v8@L
1q @,},|+URw 现已将全部面经加进名人堂，永做留存。 半导体技术天地[Semiconductor Technology World]5Y*{5z:?|k.\Q
名人堂路径---精华区“先人指路”--“求实原创”--“名人堂”
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`'X5}7L`@P^芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA 版务组同时鼓励大家努力分享自己找工作路上的酸甜苦辣，文章长短不限，贵在共享精神。他日天涯分飞，若干年后或有一师弟师妹看尔面经，终得偿所愿，心存感念，也是一场功德。
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A1U芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA
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xXK:M k:`t 2007/1/26
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